[发明专利]一种聚醚醚酮亲生物金属多孔骨植入体的成形方法及产品有效

专利信息
申请号: 202010948298.4 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN112276109B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 闫春泽;蔡昊松;陈鹏;伍宏志;王浩则;苏瑾;史玉升;王从军;王明哲 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F10/66;B22F3/11;B22F5/10;A61L27/56;A61L27/18;A61L27/04;A61L27/50;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 陈灿;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 聚醚醚酮 亲生 金属 多孔 植入 成形 方法 产品
【说明书】:

发明属于先进制造技术领域,具体涉及一种聚醚醚酮亲生物金属多孔骨植入体的成形方法及产品。本发明方法包括以下步骤:(1)将聚醚醚酮与亲生物金属混合均匀后获得复合粉末;(2)将复合粉末进行预处理,所述预处理包括对粉末逐层进行红外辐射热处理;(3)预处理结束后,进行激光选区烧结打印,打印模型为多孔模型,打印策略为轮廓优化,光斑补偿为零;(4)将打印件进行喷砂处理、超声清洗,烘干后即可获得成品。本发明填补了聚醚醚酮/亲生物金属多孔结构高温激光选区烧结成形方法的空白,制备得到的多孔骨植入体,在将PEEK中加入BM后可以大幅度提高植入体的强度和弹性模量,使之与人体皮质骨数值更加贴近,工艺简单,应用前景广阔。

技术领域

本发明属于先进制造技术领域,具体涉及一种聚醚醚酮亲生物金属多孔骨植入体的成形方法及产品。

背景技术

激光选区烧结(Selective Laser Sintering,SLS)属于增材制造技术中的一种,其以热塑性聚合物粉末为原料,通过控制工作台的升降,利用激光的热作用,将固体粉末材料层层烧结,最终实现三维实体零部件的制造。

一般情况下,SLS装备预热温度大多在200℃以下,例如传统SLS材料尼龙12粉材SLS成形时的预热温度为168℃,因此成形简单困难较小。然而聚醚醚酮(PEEK)作为一种性能优异的特种工程塑料,其熔点高于普通工程塑料,成形时加工温度更是高达330℃,对装备的要求便极为苛刻。目前,世界范围内只有德国EOS公司具备PEEK的高温激光选区烧结(HT-SLS)技术与装备研发能力。而国内仅有华中科技大学率先自主研发出HK PK125型号HT-SLS装备,预热温度可达400℃,可以满足PEEK等特种工程塑料的工艺要求。

PEEK具有良好的生物学特性,与皮质骨模量匹配,同时X射线可穿透,在CT或MRI扫描时不产生伪影。但PEEK的表面生物惰性使其在植入后不易于细胞结合,骨整合能力较差。为此,本发明提出通过高温激光选区烧结增材制造技术制备聚醚醚酮/亲生物金属复合材料多孔结构,利用亲生物金属(Biomimetic Metal,BM)的生物活性,将其与惰性聚醚醚酮混合,增进成骨能力。同时,本发明制备的周期性或梯度多孔结构有利于与骨组织的机械互锁,增强其使用耐久性,亦可调节骨植入体的弹性模量使其数值接近人体骨骼,避免应力屏蔽效应。

然而,PEEK/BM复合材料在成形时较纯PEEK材料而言更为困难。尤其对于微米尺寸的多孔结构,其成形工艺与传统方法存在显著差异。其中,最主要面临三个问题:(1)在打印PEEK/BM多孔结构时,结构内部会出现丝状线条,然而在清粉时这些线条难以去除,导致多孔结构轮廓不清晰;(2)按照PEEK的工艺参数打印PEEK/BM复合粉末时,工作台铺粉效果不佳,严重影响打印件的成形效果;(3)在HT-SLS成形过程中,激光照射后,残余热量会引发次级烧结,由于多孔结构内部孔隙过小,清粉将变得十分困难,甚至造成孔隙堵塞。由于以上技术困难的存在,导致现有技术基于HT-SLS的聚醚醚酮/亲生物金属多孔结构成形一直处于空白状态。

发明内容

针对现有技术的空白,本发明提供了一种聚醚醚酮/亲生物金属多孔骨植入体的成形方法,成功解决了聚醚醚酮/亲生物金属多孔结构打印时铺粉效果不佳、轮廓不清晰、清粉困难进而导致成形困难等一系列难题。本发明详细技术方案如下所述。

一种聚醚醚酮亲生物金属多孔骨植入体的成形方法,包括以下步骤:

(1)将聚醚醚酮与亲生物金属混合均匀后获得复合粉末;

(2)将复合粉末进行预处理,所述预处理包括对粉末逐层进行红外辐射热处理;

(3)预处理结束后,进行激光选区烧结打印,打印模型为多孔模型,打印策略为轮廓优化,光斑补偿为零;

(4)将打印件进行喷砂处理、超声清洗,烘干后即可获得成品。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010948298.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top