[发明专利]一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法有效

专利信息
申请号: 202010949261.3 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN112216668B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 黄晓波;胡寻彬 申请(专利权)人: 安徽龙芯微科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 刘生昕
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 驱动 电路 引线 框架 生产 方法
【说明书】:

发明公开了一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法,包括引线框架主体,所述引线框架主体的一侧内部固定有拼接组件,所述引线框架主体的一侧外部固定有散热组件;所述拼接组件包括分布焊接于引线框架主体一侧侧面的卡合块,所述引线框架主体的一侧内部对应卡合块分布开设有卡合槽,所述引线框架主体的一侧内部开设有移动槽,所述移动槽的一侧内部安装有连接板,该发明可以快速进行拼接操作,使多个引线框架主体进行固定连接,这样还可以减少焊接操作,避免在焊接过程中产生很多有害气体,可以有效地保护环境,还保护人身健康,降低了安全隐患,还可以持续导热散热,使引线框架主体内部的热量进行快速散热,提高散热效率。

技术领域

本发明属于引线框架设备技术领域,具体为一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法。

背景技术

驱动电路位于主电路和控制电路之间,用来对控制电路的信号进行放大的中间电路(即放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管),称为驱动电路;而驱动电路的作用:将控制电路输出的PWM脉冲放大到足以驱动功率晶体管—开关功率放大作用,而大功率驱动电路也是其中的一种,并且大功率驱动电路在使用时通常采用引线框架,而引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

但现有的引线框架上的金属块一般都是通过焊接固定的,这样在焊接的过程中,会产生很多有害气体,不仅会污染天气,还会影响焊接人员的身体健康,在生产过程中增加了安全隐患;

在引线框架使用时会产生很多热量,如果不及时降温,很容易影响到芯片或者电子模块,影响其使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种大功率驱动电路的引线框架,包括引线框架主体,所述引线框架主体的一侧内部固定有拼接组件,所述引线框架主体的一侧外部固定有散热组件;

作为本发明再进一步的方案:所述拼接组件包括分布焊接于引线框架主体一侧侧面的卡合块,所述引线框架主体的一侧内部对应卡合块分布开设有卡合槽,所述引线框架主体的一侧内部开设有移动槽,所述移动槽的一侧内部安装有连接板,所述连接板的一侧板面分布焊接固定有限位杆,所述移动槽的一侧内壁上对应限位杆开设有导向孔,所述卡合槽的一侧内部对应限位杆开设有限位孔,所述连接板位于限位杆另一侧的外壁上对称焊接固定有弹簧,且弹簧的另一端焊接于移动槽的槽面一侧,所述连接板的两侧板面均焊接固定有滑块,所述移动槽的两侧槽面对应滑块均开设有滑槽。

作为本发明再进一步的方案:所述散热组件包括开设于引线框架主体一侧内部的导热槽,所述导热槽的一侧内部分布安装有导热片,所述导热片的一侧外部套接固定有固定框架,所述引线框架主体位于固定框架一侧的外部安装有壳体,所述壳体的一侧内部对应导热片开设有导向槽,所述引线框架主体的一侧内部对称镶嵌安装有电机,所述壳体的一侧侧面对称转动连接有螺杆,且电机的输出轴一端固接于螺杆的一端端面一侧,所述固定框架的一侧内部对应螺杆对称开设有螺纹孔。

作为本发明再进一步的方案:所述引线框架主体的顶端板面分布开设有第一引线槽,所述引线框架主体位于第一引线槽之间的顶端板面分布开设有第二引线槽。

作为本发明再进一步的方案:所述电机为一种正反转电机。

作为本发明再进一步的方案:一种大功率驱动电路的引线框架的生产方法,步骤一,金属切块;步骤二,冲压成型;步骤三,框架刻蚀;步骤四,金属拼接;步骤五,框架焊接;步骤六,测试包装;其特征在于:

其中在上述步骤一中,首先通过切割机将金属条进行指定尺寸的切块,然后利用打磨机将切割处进行打磨处理;

其中在上述步骤二中,然后利用冲压机将金属块进行冲压,将金属块进行冲压成型成指定形状;

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