[发明专利]一种引线框式电子元器件封装方法

权利要求书

1.一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构；

当向封装模具注以树脂材料时，所述覆胶引线结构的弹性胶结构受树脂材料压力而形变，当树脂材料固化并开启封装模具后，覆胶引线结构的弹性胶结构回弹压迫引线封装结构处的固化树脂材料，从而强化引线封装结构的密封性能；

所述引线结构为电极；所述电子元器件工件为片式电容器的带芯子引线框，包括芯子和带引线框的电极；所述封装模具包括下模和上模；当把带芯子引线框置于下模处并完成定位时，上模下压后使芯子处于上下模合模后所形成的模腔内，引线框的电极伸出模腔两端，形成电极的引出结构；

所述弹性胶结构为在引线框预设位置涂覆的胶层，或为在引线框预设位置套设的胶管或胶塞；

封装模具合模后，上下模具将引线框阴阳电极上的外侧部分胶压紧，注入树脂材料后，引线框阴阳极上在模具空腔内部的胶，即内侧胶，被树脂压紧形变；

当树脂材料固化完成，开模取出带产品的引线框后，因模具压力撤销，外侧部分的胶回弹，引线框阴阳极和树脂外壳间的缝隙被上述胶弹性填满；内侧胶在树脂压力下形变，形成向四周膨胀的应力，以使密封引线框与塑封材料之间缺陷被存在其之间的弹性材料给密封住；

外侧胶在上下模具开模后回弹，优化出口位置的堵塞紧密性。

2.根据权利要求1所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述模腔为类长方形空腔；当向模腔注入树脂材料时，以熔融状态的树脂或液态树脂注入模腔，待树脂材料固化后形成片式电容器。

3.根据权利要求1所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述胶层、胶管或胶塞的选用材质包括丁基胶、三元乙丙胶中的一种或两种形成的混合材料。

4.根据权利要求2所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：在向模腔注入树脂材料的过程中，当树脂材料已填满芯子与模腔腔壁之间的空间，且引线框的电极位于模腔内的部分也被树脂材料包覆后，则停止向模腔注入树脂材料，以防止模腔压力过高对工件造成损伤。

5.根据权利要求4所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述片式电容器为片式铝电解电容器；片式电容器的电极包括阴极和阳极；所述封装方法依次包括在阳极材料表面上形成氧化膜作为介质材料的工序、使用阻隔胶划分阴阳极的工序、在氧化膜介质材料阴极区外表面上形成导电高分子聚合物作为固体电解质层的工序、在电解质层外表面形成导电碳阴极层的工序、在导电碳阴极层外表面形成导电银阴极层的工序、将多片素子的阳极和引线框阳极通过焊接连接的工序、阴极通过导电银胶与引线框阴极粘连形成叠层结构的工序、工件封装工序。