[发明专利]一种多LED晶片定位算法在审
申请号: | 202010949813.0 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN112150541A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 宋华军;韩旭;李翼 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | G06T7/70 | 分类号: | G06T7/70;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/187 |
代理公司: | 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 | 代理人: | 杨艳 |
地址: | 257000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 晶片 定位 算法 | ||
1.一种多LED晶片定位算法,其特征在于,包括如下步骤:
CCD相机按照一定的步骤拍摄LED晶片盘上的局部图像作为待定位图像,每拍摄一次就对定位待定位图像上的LED晶片进行定位;
在对每一幅待定位图像进行LED晶片定位时,采用基于边缘梯度匹配算法,从图像金字塔顶部进行匹配定位,再逐层映射并精确定位直到金字塔底层得到最终定位;
在金字塔顶层进行匹配定位的过程中,首先对待定位图像的一行LED晶片或者一列LED晶片进行精确定位,再根据测得的这一行中各LED晶片的行坐标或者这一列中各LED晶片的列坐标进行当前待定位图像中剩余晶片的具体定位。
2.根据权利要求1所述的一种多LED晶片定位算法,其特征在于,在图像匹配过程中,待匹配图像的选取步骤如下:
A.相机对准LED晶片盘的中央,拍摄待匹配图像,检测图像;
B.检测完成后,待匹配图像持续右移一定距离,每移动一次,检测一次,直到到达LED晶片盘的边缘;
C.待匹配图像上移一定距离一次,检测图像;
D.检测完成后,待匹配图像持续左移相应距离,每移动一次,检测一次,直到到了LED晶片盘的边缘;
E.重复步骤C和步骤D,直到检测到LED晶片盘的上半部分所有待匹配图像选取完成;
在上述过程中,待匹配图像的移动是根据LED晶片盘底部的电机移动而实现的,电机移动带动LED晶片盘移动,使CCD相机的拍摄到的待匹配图像的位置移动;
所述相应距离是根据待匹配图像的大小来提前设定的,保证每次拍摄到的待匹配图像后,检测到的LED晶片位置没有重复部分;
LED晶片盘的上半部分所有待匹配图像选取完成后,按照类似的方法选取LED晶片盘下半部分所有待匹配图像。
3.根据权利要求1所述的一种多LED晶片定位算法,其特征在于,检测LED晶片盘上半部分的具体步骤如下:
S1:获取LED晶片模板图像It和LED晶片待搜索图像Is;
S2:获取具有不同旋转角度以及金字塔层数的模板图像Iti和不同金字塔层数的待搜索图像Isi;
S3:利用Canny算子求出不同旋转角度、不同金字塔层级的LED晶片模板图像Iti的边缘点,再用同样方法求出不同金字塔层级的LED晶片模板图像Isi的边缘点;
S4:将LED晶片模板图像的边缘点看作点集pi=(ri,ci)T,每一个点(ri,ci)对应的梯度向量为di=(ti,ui)T,对LED晶片待搜索图像进行同样的处理,得到每个点(x,y)及其对应的梯度向量ex,y=(vx,y,ωx,y)T;对LED晶片模板图像进行仿射变换,得到点集pi′=Api,梯度向量di′=(A-1)Tdi;
S5:获取待搜索图像最后一行的LED晶片的具体位置;具体地,从图像金字塔顶层开始计算梯度信息相似度,在最顶层获得与模板图像相似的大概位置后,逐层映射并进行精确定位直到图像金字塔的最底层;
在上述金字塔顶层计算相似度的过程中,从左至右、从下至上地遍历待搜索图像,每次计算匹配度之后,将该得分与提前设定好的或前一子图像的匹配度阈值T做比较,若高于阈值T,则暂时保存当前子图位置或替换前一子图位置的坐标和旋转角度,并将该阈值作为下一个子图像的阈值,若下一个子图像的匹配度低于前一个子图像的阈值,则记录当前保存的子图像位置的坐标和旋转角度,将该匹配目标所在区域的边缘梯度幅值设为0,再进行下一个位置的匹配;记录当前匹配的子图个数,当当前匹配子图个数等于LED待搜索晶片图像上最后一行的个数时,转入S6;
S6:按照最后一行上每一个LED晶片的X坐标和旋转角度,从下至上进行匹配,匹配过程与S5类似;
S7:输出得到当前待匹配图像上所有晶片位置和旋转角。
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