[发明专利]采用可溶解材料的预弯电极及植入方法

权利要求书

1.采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：由外层、粘接层及预弯电极阵列从上到下依次粘接组成；

所述外层和粘接层均由可溶解材料制成；

所述外层和粘接层均由可溶解材料制成，外层的溶解速度快于粘接层；

所述外层用于维持预弯电极阵列呈直线状态；

所述粘接层用于辅助预弯电极阵列呈弯曲状态，弯曲状态的弯曲曲率为A；

所述预弯电极阵列的预弯状态的弯曲曲率为曲率B；

弯曲状态的弯曲曲率A大于预弯状态的弯曲曲率B。

2.根据权利要求1所述的采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：

所述外层和粘接层均为在暴露于耳蜗淋巴液时软化或溶解。

3.根据权利要求2所述的采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：

所述预弯电极阵列为薄片状，预弯电极阵列下表面设置有若干矩形的电极触点。

4.根据权利要求3所述的采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：

所述外层由透明质酸、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)、聚氨酯或者聚酰胺制成。

所述粘接层由聚乳酸(PLA)或者聚乙醇酸(PGA)制成，粘接层中添加抗生素及生长因子。

5.利用如权利要求1-4任一所述的采用可溶解材料的预弯电极的采用可溶解材料的预弯电极的植入方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)、预弯电极沿术前规划路径植入，外层插入耳蜗中的部分与耳蜗内淋巴液反应溶解，从而使得预弯电极阵列和粘接层插入耳蜗中的部分呈曲率A的弯曲状态；

2)、继续植入预弯电极，直到预弯电极整个插入到耳蜗中；预弯电极阵列与蜗轴初步贴合；

3)、然后粘接层与耳蜗内淋巴液反应溶解，从而使预弯电极阵列的曲率继续增大，达到呈曲率B的预弯状态；预弯电极阵列弯曲形状与蜗轴契合但有稍许距离。

6.采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：由外层、粘接层及硅胶体从上到下依次粘接组成；

所述预弯电极阵列预弯后封装在硅胶体中；

所述外层沿着其长度方向开设有导丝通道，外层尾端设置有与导丝通道连通的开口；预弯电极导丝伸入导丝通道中；

所述外层和粘接层均由可溶解材料制成；

外层和粘接层均由可溶解材料制成，外层的溶解速度快于粘接层；

所述外层用于维持预弯电极阵列呈直线状态；

所述粘接层用于维持预弯电极阵列呈弯曲状态，弯曲状态的弯曲曲率为A；

所述预弯电极阵列的预弯状态的弯曲曲率为B；

所述弯曲状态的弯曲曲率A大于预弯状态的弯曲曲率B。

7.根据权利要求6所述的采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：

所述外层和粘接层均为在暴露于耳蜗淋巴液时软化或溶解。

8.根据权利要求7所述的采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：

所述硅胶体横截面为椭圆形，硅胶体下表面嵌入有若干预弯电极阵列的电极触点。

9.根据权利要求8所述的采用可溶解材料的预弯电极，其特征在于：

所述外层由透明质酸、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)、聚氨酯或者聚酰胺制成；

所述粘接层由聚乳酸(PLA)或者聚乙醇酸(PGA)制成，粘接层中添加抗生素及生长因子。

10.利用如权利要求6-9任一所述的采用可溶解材料的预弯电极的采用可溶解材料的预弯电极的植入方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)、预弯电极沿术前规划路径植入，随着植入预弯电极同时从外层的导丝通道中抽出预弯电极导丝；

2)、外层1插入耳蜗中的部分与耳蜗内淋巴液反应溶解，从而使得硅胶体、预弯电极阵列和粘接层插入耳蜗中的部分呈曲率A的弯曲状态；

3)、继续植入预弯电极，直到预弯电极整个插入到耳蜗中；硅胶体与蜗轴初步贴合；

4)、然后粘接层与耳蜗内淋巴液反应溶解，从而使含有预弯电极阵列的硅胶体的曲率减小，达到呈曲率B的预弯状态；预弯电极阵列与蜗轴契合但有稍许距离。