[发明专利]一种超声波焊接导熔线结构及焊接方法

权利要求书

1.一种超声波焊接导熔线结构，其特征在于，包括承接部和对接部；所述承接部包括承压面(100)和焊接凸沿(110)；所述焊接凸沿(110)位于所述承压面(100)一侧靠近下方处；所述对接部包括与所述承压面(100)相对应的卡槽(200)；所述卡槽(200)的侧壁上对应所述焊接凸沿(110)设有相应的焊接槽；所述焊接槽包括导熔线(210)和用于防止溢料的阻挡壁(220)。

2.根据权利要求1所述的超声波焊接导熔线结构，其特征在于，所述卡槽(200)的开口为扩口；所述卡槽(200)的侧壁为直面，远离所述侧壁的一侧为斜面。

3.根据权利要求1所述的超声波焊接导熔线结构，其特征在于，所述承接部位于瓶体(120)上，与瓶体(120)一体成型。

4.根据权利要求3所述的超声波焊接导熔线结构，其特征在于，所述侧壁与瓶体(120)贴合；所述阻挡壁(220)位于所述焊接凸沿(110)远离所述瓶体(120)一侧。

5.根据权利要求1所述的超声波焊接导熔线结构，其特征在于，所述对接部位于瓶盖(230)上，与瓶盖(230)一体成型。

6.根据权利要求5所述的超声波焊接导熔线结构，其特征在于，所述导熔线(210)位于所述侧壁一端且远离所述阻挡壁(220)一侧。

7.一种包括权利要求1-6任一项所述超声波焊接导熔线结构的焊接方法。

8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

对接，将所述承压面(100)插入所述卡槽(200)，完成所述承接部和对接部的对接；

焊接，通过超声波将所述导熔线(210)与焊接凸沿(110)焊接；

加压，将所述对接部压紧在所述承接部上，压紧至所述承压面(100)抵在所述卡槽(200)的顶部。