[发明专利]改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法

权利要求书

1.一种改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)选用REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材，其中RE为Y、Dy、Gd中的任意单元素或多个元素混合的稀土元素，所述REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材采用具有已镀银保护层的REBCO超导成品带材或未镀银的REBCO超导成品带材；

(2)将所述REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材放入到高温炉中进行保温设定的一段时间，反应气氛为流动的氧气，对REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材进行退火处理；

(3)在退火后，再使REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材进行吸氧处理，完成超导相的转变；然后将热处理成品随炉降温至室温并从高温炉中取出，得到所需REBCO超导成品带材。

2.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，选用REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材的临界电流值为450-500A/cm-宽。

3.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，进行退火处理时，采用氧气气氛或者氮氧混合气，氧压不低于0.1atm。

4.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，进行退火处理时，退火处理温度为550-700℃。

5.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，进行退火处理时，退火处理的保温时间为20min–4h。

6.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，进行吸氧处理时，吸氧的温度为400～450℃。

7.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，在进行吸氧处理后，REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材产生了Y124型Cu-O面缺陷。

8.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，在进行吸氧处理后，REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材的临界电流值为500-600A。

9.根据权利要求1所述改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，采用4-12mm宽的REBa₂Cu₃O_7-x超导涂层导体成品带材。