[发明专利]一种瓷砖切割供料设备在审
申请号: | 202010952779.2 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN112026035A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 金传跃 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;B65G59/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瓷砖 切割 供料 设备 | ||
本发明公开了一种瓷砖切割供料设备,包括滑动座,滑动座一侧固定连接投料箱,投料箱相对的两端呈敞口结构,滑动座一侧固定连接供料箱,供料箱上侧呈敞口结构,供料箱内设有升降板,供料箱相对的两侧均设有贯穿槽,贯穿槽与投料箱对应设置,供料箱一侧固定连接横板,横板上侧设有推料滑槽,推料滑槽内滑动连接推料滑块,推料滑块上侧固定连接推料杆,推料杆端头固定连接推料板,推料板由贯穿槽内穿过。本发明通过推料板将供料箱内的瓷砖推入投料箱内,并依次将供料箱内的瓷砖推入投料箱后切割,使得便于上料,并使得切割效率高。
技术领域
本发明涉及瓷砖摊铺技术领域,尤其涉及一种瓷砖切割供料设备。
背景技术
瓷砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂,经过高温后压缩等等混合而成,具有很高的硬度。
现有技术中,如附图13所示,大型商场在建筑设计时中部一般会设置中庭,在楼层平面与中庭之间一般会设置弯曲多变的台阶20进行分界,台阶20上一般安装防护栏杆,楼层平面与高出的台阶20交界线呈曲线30,楼层平面上层铺设瓷砖10,多块瓷砖10要切割成与交界线相匹配的连续曲线30,切割效率低,切割报废率较高。
现有的瓷砖切割都是单独一块一块进行切割,瓷砖切割不能持续供料,没有切割基准,使得切割效率较低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种瓷砖切割供料设备,从而解决现有技术中存在的问题。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种瓷砖切割供料设备,包括滑动座,所述滑动座一侧固定连接投料箱,所述投料箱相对的两端呈敞口结构;
所述滑动座一侧固定连接供料箱,所述供料箱上侧呈敞口结构,所述供料箱内设有升降板,所述供料箱相对的两侧均设有贯穿槽,所述贯穿槽与投料箱对应设置,所述供料箱一侧固定连接横板,所述横板上侧设有推料滑槽,所述推料滑槽内滑动连接推料滑块,所述推料滑块上侧固定连接推料杆,所述推料杆端头固定连接推料板,所述推料板由贯穿槽内穿过。
优选地,所述供料箱相对的两侧设有方形槽,所述升降板相对的两侧固定连接直角杆,所述直角杆由方形槽内穿过,供料箱一侧转动连接升降螺杆,所述供料箱另一个固定连接导向杆,其中一个直角杆与升降螺杆螺纹配合连接,另一个直角杆上设有导向孔,导向杆由导向孔内穿过并滑动连接。
本发明的优点在于:本发明所提供的一种瓷砖切割供料设备通过在升降板上码垛多层瓷砖,升降螺杆转动驱使升降板升降,待最上层的瓷砖与贯穿槽齐平时,推料滑块在推料滑槽内滑动,利用推料板将供料箱内的瓷砖推入投料箱内,并依次将供料箱内的瓷砖推入投料箱后切割,使得便于上料,并使得切割效率高。
附图说明
图1是本发明的供料箱的连接结构示意图;
图2是图1中的主视图;
图3是图2中的C-C剖视图;
图4是本发明的切割设备的工作原理图;
图5是本发明的切割设备的结构示意图;
图6是本发明的投料箱的连接结构示意图;
图7是图6中的E处局部放大图;
图8是图6中的A-A剖视图;
图9是本发明的投料箱的立体结构示意图;
图10是图9中的F处局部放大图;
图11是图6中的H处局部放大图;
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