[发明专利]一种冷却水盘和冷却管的粘结方法

说明书

本发明涉及一种冷却水盘和冷却管的粘结方法，所述冷却水盘的水槽包括半圆槽及设置于半圆槽上方的方槽；所述方槽的宽度＞所述半圆槽的直径＞所述冷却管的直径；所述冷却管的直径＜所述方槽深度和所述半圆槽半径的和；所述粘结方法包括如下步骤：(1)将冷却管利用胶水A与冷却水盘中的水槽进行第一粘结，粘结完成后依次进行第一干燥和清洗；(2)将步骤(1)清洗完冷却水盘和冷却管利用胶水B进行第二粘结，粘结完成后进行第二干燥；冷却管的粘接面粘结前进行电解抛光，冷却水盘的粘接面粘结前进行阳极氧化。本发明提供的粘结方法，产品通水后从100℃冷却到常温的冷却时间降低至28秒以下；盘体和冷却管结合强度≥10MPa。

技术领域

本发明涉及粘结领域，具体涉及一种冷却水盘和冷却管的粘结方法。

背景技术

目前，在半导体芯片制造过程中，晶圆表面温度需得到控制，因此冷却水盘的使用很有必要。目前一种不锈钢管型冷却水盘得到较多利用，通过设计不锈钢管压入铝基冷却盘体的模具。

CN110701924A公开了一种冷却盘体，所述冷却盘体包括设置有凹槽的基体以及与所述基体上方连接的盖板，所述凹槽为冷却液流动通道，所述冷却液流动通道内部设置有至少一个冷却隔板，所述冷却隔板与所述盖板的下表面以及所述冷却液流动通道的内壁相连。所述冷却盘体通过在冷却液冷却液流动通道内部设置冷却隔板，增加导热材料与冷却液的接触面积，缩短冷却时间。

CN108807311A公开了一种冷却盘体及冷却盘体加工方法，涉及冷却设备技术领域，本发明提供的冷却盘体包括盖板和底板，底板上具有第一凹槽，盖板嵌设于第一凹槽中，盖板和底板之间具有用于冷却水通过的通道。其提供的冷却盘体中第一凹槽能够对盖板起到限位的作用，保证盖板和底板精准的对齐，避免通道发生错位。

CN111430290A公开了一种晶圆冷却卡盘，包括圆形的卡盘本体，在圆心位置有进气孔，在卡盘本体上靠近圆心的位置设置有聚流环，聚流环的外壁延伸出六个等角度分隔的分隔壁，将卡盘本体分隔为6个分隔区，分隔壁延伸至卡盘本体的边缘，在相邻的两个分隔壁间的聚流环上有导流孔，在三个两两不相邻的分隔区的卡盘本体上均有至少一个顶针孔，其余的三个分隔区的卡盘本体上均有真空吸盘，真空吸盘连接到同一个抽真空机。通过顶针的垂直运动接收/输送晶圆，通过真空吸盘进行晶圆的吸附和固定，通过三点一个平面的形式，使得变形的晶圆也能够被完全固定，并通过分隔区的配合，使得冷却气体流速变大，降温变快。

然而现阶段，冷却盘在粘结过程中仍在粘结不牢固，粘接后散热效率差等问题。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种冷却水盘和冷却管的粘结方法，通过该粘结方法得到的冷却水盘具有良好的散热效果，粘结牢固，结合强度≥10MPa。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种冷却水盘和冷却管的粘结方法，所述冷却水盘的水槽包括半圆槽及设置于半圆槽上方的方槽；所述方槽的宽度＞所述半圆槽的直径＞所述冷却管的直径；所述冷却管的直径＜所述方槽深度和所述半圆槽半径的和；

所述粘结方法包括如下步骤：

(1)将冷却管利用胶水A与冷却水盘中的水槽进行第一粘结，粘结完成后依次进行第一干燥和清洗；第一粘结中胶水A涂敷在半圆槽的表面；

(2)将步骤(1)清洗完冷却水盘和冷却管利用胶水B进行第二粘结，粘结完成后进行第二干燥；第二粘结中胶水B填充后表面与冷却水盘表面相齐；

其中，所述冷却管的粘接面粘结前进行电解抛光；所述冷却水盘的粘接面粘结前进行阳极氧化。