[发明专利]电子组件和多层电容器包装件在审
| 申请号： | 202010953068.7 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112542322A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 池求愿;朴兴吉;朴祥秀;安永圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;宋天丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 多层 电容器 包装 | ||
1.一种电子组件，包括：
板，所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
多层电容器，
其中，所述多层电容器包括：
电容器主体，包括介电层和多个内电极，所述介电层和所述多个内电极相对于所述电容器主体的面对所述板的所述一个表面的安装表面水平地设置；以及
外电极，设置在所述电容器主体的两个端部上，并且分别连接到所述内电极的暴露部分，
其中，Lp/Lc≤1.35，其中，所述第一电极焊盘的外边缘与所述第二电极焊盘的外边缘之间的距离被定义为Lp，并且所述多层电容器的长度被定义为Lc。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括：
连接部，设置在所述电容器主体的在长度方向上的两个表面上并且连接到所述内电极的所述暴露部分；以及
弯曲部，从所述连接部延伸到所述电容器主体的所述安装表面的一部分。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括：
导电层；以及
镀层，设置在所述导电层的表面上。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述镀层包括：
镍镀层，设置在所述导电层的所述表面上；以及
锡镀层，设置在所述镀镍层的表面上。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层电容器的所述长度是所述多层电容器在长度方向上的尺寸，
所述多个内电极交替地从所述电容器主体的在所述长度方向上的表面暴露，并且
所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘包括在所述长度方向上面对彼此并且在所述长度方向上背对所述外边缘的内边缘。
6.一种电子组件，包括：
板，所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
多层电容器，
其中，所述多层电容器包括：
电容器主体，包括介电层和多个内电极，所述介电层和所述多个内电极相对于所述电容器主体的面对所述板的所述一个表面的安装表面竖直地设置；以及
外电极，设置在所述电容器主体的两个端部上，并且分别连接到所述内电极的暴露部分，
其中，Lp/Lc1.35，其中，所述第一电极焊盘的外边缘与所述第二电极焊盘的外边缘之间的距离被定义为Lp，并且所述多层电容器的长度被定义为Lc。
7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述外电极包括：
连接部，设置在所述电容器主体的在长度方向上的两个表面上并且连接到所述内电极的所述暴露部分；以及
弯曲部，从所述连接部延伸到所述电容器主体的所述安装表面的一部分。
8.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述外电极包括：
导电层；以及
镀层，设置在所述导电层的表面上。
9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述镀层包括：
镍镀层，设置在所述导电层的所述表面上；以及
锡镀层，设置在所述镍镀层的表面上。
10.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述多层电容器的所述长度是所述多层电容器的在长度方向上的尺寸，
所述多个内电极交替地从所述电容器主体的在所述长度方向上的表面暴露，并且
所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘包括在所述长度方向上面对彼此并且在所述长度方向上背对所述外边缘的内边缘。
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