[发明专利]堆叠结构及触控感测器在审
申请号: | 202010953098.8 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN114173465A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 萧仲钦;练修成;邱逸文;蔡家扬 | 申请(专利权)人: | 天材创新材料科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09;G06F3/041 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;王宁 |
地址: | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠 结构 触控感测器 | ||
1.一种堆叠结构,其特征在于,包含:
基材;
铜层,其设置于该基材之上;
防迁移层,其设置于该铜层之上;以及
纳米银线层,其设置于该防迁移层之上,
其中,该防迁移层由在伽凡尼序列中介于铜和银之间的材料所构成。
2.根据权利要求1所述的堆叠结构,其特征在于,该防迁移层由合金所构成。
3.根据权利要求2所述的堆叠结构,其特征在于,该合金选自由不锈钢、铜镍合金、蒙乃尔合金及英高镍合金所组成的群组。
4.根据权利要求1所述的堆叠结构,其特征在于,该防迁移层由金属所构成。
5.根据权利要求4所述的堆叠结构,其特征在于,该金属选自由钛、钼、钨、锡、铅、钽及钝化镍所组成的群组。
6.根据权利要求1所述的堆叠结构,其特征在于,该基材是薄膜基材。
7.根据权利要求1所述的堆叠结构,其特征在于,该铜层、该防迁移层及该纳米银线层被图案化。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的堆叠结构,其特征在于,该铜层及该防迁移层位于该基材的边缘之上,以于该堆叠结构中定义该基材未被该铜层及该防迁移层覆盖的可视区域,以及该基材被该铜层及该防迁移层覆盖的周边线路区域。
9.一种触控感测器,其其特征在于,包含根据权利要求1至8中任一项所述的堆叠结构。
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