[发明专利]一种IGBT驱动隔离电源电路在审

专利信息
申请号: 202010953262.5 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN114172350A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 于晶 申请(专利权)人: 上海众联能创新能源科技股份有限公司
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H02M3/335;H02H7/12
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郭堃
地址: 200000 上海市长*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 驱动 隔离 电源 电路
【说明书】:

发明涉及电源电路技术领域,具体公开了一种IGBT驱动隔离电源电路,包括控制器芯片电路、电压输入电路、变压器电路及电压输出电路,所述电压输出电路分别与所述控制器芯片电路及变压器电路电连接,所述变压器电路与所述电压输出电路电连接。本发明通过源边采用半桥隔离变压器拓扑,源边MOSFET开关管工作在1/2输入电压下,EMC干扰低、输出电压精度高、制作成本较低、稳定性好,并且具备过流过压保护功能,在电路工作异常时,及时关断或重启,提供故障保护的功能。

技术领域

本发明涉及电源电路技术领域,特别涉及一种IGBT驱动隔离电源电路。

背景技术

在驱动IGBT工作时,通常需要隔离的电源电路,为门极电路供电。通常需要共地的正负两个电压,正电压为15v,负电压为-5到-9v范围。

现有的方案一为使用闭环反激隔离变压器拓扑方案,输入电压为8-16v,副边采用双绕组输出半波整流。缺点是需要进行输出电压反馈控制,器件多,成本高;因为隔离反馈,稳定性差;源边MOSFET开关电压为2倍输入电压,EMC干扰大,见图1。

现有方案二为使用开环正激隔离变压器拓扑方案,输入电压为固定15v,副边采用双绕组输出半波整流。器件多,成本高,输出电压精度差;源边MOSFET工作在一倍输入电压,EMC干扰大,见图2。

现有方案三为使用开环推拉隔离变压器拓扑方案,输入电压为固定15v,副边采用双绕组输出全波整流或单绕组输出。采用单绕组输出时,+15v需要进行倍压整流,变压器源边两组绕组匝数相同,与副边匝比为2:1,变压器结构复杂,体积大。控制芯片需要产生固定50%占空比的信号去驱动两路MOSFET,因为没有专用的芯片,需要50%占空比信号发生电路和MOSFET驱动电路两部分电路,器件多,成本高;源边MOSFET工作在1倍输入电压,EMC干扰大,见图3。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种IGBT驱动隔离电源电路,通过源边采用半桥隔离变压器拓扑,源边MOSFET开关管工作在1/2输入电压下,EMC干扰低、输出电压精度高、制作成本较低、稳定性好,并且具备过流过压保护功能,在电路工作异常时,及时关断或重启,提供故障保护的功能。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种IGBT驱动隔离电源电路,包括控制器芯片电路、电压输入电路、变压器电路及电压输出电路,所述电压输出电路分别与所述控制器芯片电路及变压器电路电连接,所述变压器电路与所述电压输出电路电连接。

优选地,所述控制器芯片电路包括Buck控制器芯片U1、晶体管Q1及晶体管Q2,所述晶体管Q1的栅极与Buck控制器芯片U1的TG引脚连接,所述晶体管Q2的栅极与Buck控制器芯片U1的BG引脚连接,所述晶体管Q1的源极及晶体管Q2的漏极均与Buck控制器芯片U1的SW引脚连接,所述晶体管Q2的源极接地。

优选地,所述电压输出电路包括二极管D1、电容C1、电容C2及电容C3,所述二极管D1的阳极、晶体管Q1的漏极及电容C2的一端均与所述Buck控制器芯片U1的Vcc引脚连接,所述二极管D1的阴极及电容C1的一端均与Buck控制器芯片U1的Boost引脚连接,所述电容C1的另一端与所述晶体管Q1的源极连接,所述电容C2的另一端经电容C3接地。

优选地,所述变压器电路包括变压器T1、电阻R1及电阻R2,所述晶体管Q1的源极与变压器T1源边的一端连接,所述电容C2的另一端及电阻R1的一端均与变压器T1源边的另一端连接,所述电阻R1的另一端及电阻R2的一端均与所述Buck控制器芯片U1的FB引脚连接,所述电阻R2的另一端接地。

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