[发明专利]一种硅基转接板的封装机构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种硅基转接板的封装机构及其封装方法，涉及半导体加工技术领域，包括：硅基、防护层、封装气囊、保温组件、封装套、进气组件和封堵组件，所述封装套的内部开设有安装槽，所述安装槽的上下两侧槽壁上安装有封装气囊，所述安装槽的内部安装有硅基，通过设置封装气囊和进气组件，打开单向阀，气罐内的高压气体进入到气缸内，实现对封装气囊的进气，在封装气囊进气后，实现对硅基的定位夹持固定，保证硅基的稳定固定，在进气后，由于气压逐步升高，活塞顶升，电极球与电极板接触，指示灯通电明亮，停止对气缸的进气，能够保证封装气囊内的气压稳定，保证对硅基不产生压迫，同时保证对硅基的固定。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种硅基转接板的封装机构及其封装方法。

背景技术

随着微电子技术的不断发展，用户对系统的小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求越来越高，尤其是近年来便携式手持终端市场需求的井喷，如手提电脑、智能手机和平板电脑等，要求更高速的信号传输和处理能力，对系统的集成度和性能也提出了更高的要求，为了满足高互连密度，缩短互连路径，系统集成师们开始越来越多地转向2.5D/3D集成电路、系统级集成技术；

在对硅基转接板进行封装时，封装后，转接板容易活动，活动容易产生摩擦，会导致硅基转接板的损坏，而且会对硅基板造成不可修复的磨损，容易导致硅基转接板的直接报废，容易造成浪费，在对硅基转接板封装时，保存环境不稳定，硅基容易受到外界影响，形态不够稳定，影响后续的使用效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅基转接板的封装机构及其封装方法，解决了封装后，转接板容易活动，活动容易产生摩擦，会导致硅基转接板的损坏，而且会对硅基板造成不可修复的磨损，容易导致硅基转接板的直接报废，容易造成浪费的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种硅基转接板的封装机构，包括：硅基、防护层、封装气囊、保温组件、封装套、进气组件和封堵组件，所述封装套的内部开设有安装槽，所述安装槽的上下两侧槽壁上安装有封装气囊，所述安装槽的内部安装有硅基，所述硅基的上下两侧分别安装有防护层，所述安装槽的端口安装有封堵组件，所述封装套的顶侧安装有保温组件，所述封装套的一侧安装有进气组件。

作为本发明进一步的方案：所述进气组件包括气缸、活塞、固定架、指示灯、电极板、电极球、活塞杆、气罐和单向阀，所述气缸的内部安装有活塞，所述活塞的顶部安装有活塞杆，所述活塞杆的顶端穿设在气缸的顶部缸壁，所述活塞杆的顶端安装有电极球，所述固定架架设在气缸的顶部，所述指示灯安装在固定架的顶侧，所述电极板安装在固定架的底侧，所述气罐固接在气缸的一侧，所述气罐的底部与气缸的底部通过导管连通。

作为本发明进一步的方案：所述电极球设置在电极板的正下方，所述气缸的一侧安装有移动电源，所述指示灯、电极板、电极球和电源通过导线连接为串联电路。

作为本发明进一步的方案：所述气缸分别与上下两侧的封装气囊之间通过导气管连通。

作为本发明进一步的方案：所述保温组件包括导流管、进气箱、冷却管、进气管、过滤网、进气扇和水箱，所述进气箱安装在封装套的顶侧，所述进气箱的顶侧安装有水箱，所述冷却管排布在水箱内部，所述冷却管的一端连接有进气管，所述进气管的端口处设置有过滤网，所述进气箱的内部架设有进气扇，所述冷却管的另一端与进气扇连接，所述导流管呈“S”型嵌装在安装槽的上下两侧槽壁上。

作为本发明进一步的方案：所述导流管的一端与进气箱连通，所述封装气囊覆盖在导流管的外侧。

作为本发明进一步的方案：所述封堵组件包括橡胶条、球型槽和球型条，所述安装槽的端口处环绕开设有球型槽，所述橡胶条的底侧安装在球型条，所述球型条配合卡接在球型槽。