[发明专利]多相交错降压电源和电子设备

说明书

本发明公开涉及一种多相交错降压电源和电子设备。本发明实施例的多相交错降压电源，用于为IC器件供电，多相交错降压电源包括多相支路供电模块，多相支路供电模块设置在IC器件所在主板的远离IC器件的底面上。本发明实施例的多相交错降压电源和电子设备，能够缩短甚至消除了冗长的布线距离，从而减小损耗，提升效率，还便于IC器件的管脚设计。设置多相支路供电模块远离IC器件还可以最大程度的不影响电源的动态性能，同时可以在一定程度上减少PCB的层数和减小PCB板使用面积，降低PCB板的成本。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其是涉及一种多相交错降压电源和电子设备。

背景技术

在计算机服务器等主板上给CPU/GPU/ASIC(central processing unit，中央处理器/Graphics Processing Unit，图形处理器/Appl ication Specific IntegratedCircuit，专用集成电路)等高性能半导体IC(integratedcircuit,集成电路)器件供电的POL(point of load,负载点电源)基本都是采用多相交错降压电源电路，随着IC芯片制作工艺技术的迭代升级和应用场景的需求提升，单颗芯片的核电压越来越低，电流越来越高，尺寸越来越大，导致线损在损耗中的占比越来越高。

目前较为流行的多相交错降压电源电路布局方案是同一板面上、IC的单侧一字排开放置。如图1所示，为现有技术中常见的的多相交错压降电源的侧视图。在现有技术中，多相交错压降电源的布局方案是，将多相交错压降电源100’与IC器件200’设置在同一板面上且单侧一字排开放置，其中IC器件的散热器300’用于帮助IC器件200’散热。如图2所示，为现有技术中常见的的多相交错压降电源的布局方案示意图。将多相交错降压电源100’，设置在主板400’的一侧，多相交错降压电源100’中包括多相支路供电模块120’，部分多相支路供电模块120’在图中省略未画出，IC器件200’包括IC器件的金属封装壳201’与IC器件的晶硅片核心202’。供电模式为单侧供电，会影响IC器件200’的管脚设计，输出回流路径加长。大电流工况下，线损骤升，只能通过增加的层数解决，这样就会大幅增加PCB的成本，也会影响电源的动态性能。IC器件200’的封装边界电源管脚点的电位是不同的。例如，b点电位会明显高于c点电位，所以为了满足最低电位点处的核心单元正常工作，只能调高电源的输出电压，但会导致了IC器件200’的功耗无谓增高。且在大尺寸芯片或芯片大电流、电源相数较多的情况下，位于电源边缘位置的相支路的输出端与IC器件200’之间的距离远大于处于中心轴位置的相支路与IC器件200’之间的距离，例如，a0与IC器件200’之间的距离远大于a与IC器件200’之间的距离，这会引起各相电流不均衡。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种多相交错降压电源，该多相交错降压电源可以缩短甚至消除冗长的布线距离，减小线损耗和干扰，提升效率，可以降低对电源动态性能的影响，便于IC器件的管脚设计且成本低。

本发明第二个目的在于提出一种电子设备。

为了达到上述目的，本发明第一方面实施例的多相交错降压电源，用于为IC器件供电，所述多相交错降压电源包括多相支路供电模块，多相支路供电模块设置在所述IC器件所在主板的远离所述IC器件的底面上。

根据本发明实施例的多相交错压降电源，将多相支路供电模块设置在IC器件所在主板的远离IC器件的底面上，相较于供电模块与IC器件同侧设置，两者设置在主板两面，可以便于IC器件的管脚设计。设置多相支路供电模块与IC器件在主板的两侧，也能将校对电源动态性能的影响，利于供电模块与IC器件的布线，减少PCB板层数的浪费，以及设置在主板两面，可以减小PCB板使用面积，降低PCB的成本。