[发明专利]一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法在审
申请号: | 202010954831.8 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN112233166A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 宋帅兵;王磊;刘和武;徐楠;涂庆毅;焦振华;王飞;刘瑜;张通;张贵生 | 申请(专利权)人: | 安徽理工大学 |
主分类号: | G06T7/62 | 分类号: | G06T7/62 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 王依 |
地址: | 232001 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 多孔 介质 三维 孔隙 空间 图像 孔径 分布 评估 方法 | ||
1.一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述孔径分布评估方法类比压汞法的测试原理,利用离散区间内部预定义的不同半径尺寸的孔隙球体,对真实孔隙空间进行填充,直至将孔隙完全填充,然后,对孔隙空间内部已填充的球体体积进行统计计算分析,进而获得孔径分布信息,具体计算步骤如下:
S1、定义离散三维图像中孔隙几何形状;
S2、原始三维图像矩阵的填充;
S3、最大孔隙半径值的计算;
S4、孔隙区域的标记;
S5、孔隙占比分数统计计算。
2.根据权利要求1所述的一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述步骤S1通过假设三维离散空间中孔隙几何形状球体,根据球体公式对不同半径尺寸的球体进行预定义。
3.根据权利要求1所述的一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述步骤S2中为防止后续计算中三维图像矩阵的越界读取,首先对原始三维图像矩阵的尺寸进行扩张和填充操作。
4.根据权利要求3所述的一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述扩张尺寸与同方向三维图像矩阵的尺寸相等,填充操作的填充值全部选为孔隙像素。
5.根据权利要求1所述的一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述步骤S3是对三维图像中的孔隙像素点进行遍历,在每一个孔隙位置处,将先前已经预定义好的不同半径离散孔隙球体逐次对其进行填充,以寻找该位置处所能放置的具有最大半径尺寸的球体,并对该半径值进行记录和存储。
6.根据权利要求1所述的一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述步骤S4是获得三维图像中每一个孔隙像素位置处所能放置的最大半径尺寸的球体后,再次对图像中的孔隙像素进行遍历,并对每一位置处最大球体所能覆盖的像素点进行标记,标记值为其相应的最大半径尺寸值。
7.根据权利要求6所述的一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述标记值在标记过程中,遵循较大标记值优先原则,即若后续待标记孔隙半径值较大,则对先前已标记的孔隙半径值进行替换更新,否则维持原有标记值不变。
8.根据权利要求1所述的一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,其特征在于,所述步骤S5是把已完成标记的三维图像作为研究对象,分别统计其内部具有不同孔隙半径标记值的像素点的数目,获得其相应的占比,最终得到真实孔隙结构图像的孔径分布信息。
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