[发明专利]一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备

说明书

本发明提供一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备，包括：盒体；内缘，凸出的设于所述盒体的内壁上，所述内缘与所述盒体底部之间构成容纳空间。IC正常放置在盒体中内缘以下的容纳空间中，当吸头向抛料盒内抛放IC时产生冲击气流，气流推动IC向抛料盒两侧移动时，由于受内缘的阻碍作用，导致IC不会被吹出抛料盒，从而解决了现有技术中IC容易被吹出抛料盒外侧的问题。

技术领域

本发明涉及COG邦定设备技术领域，具体涉及一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备。

背景技术

COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，其中包括图像自动对位系统，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。

现有的COG绑定设备包括IC抛料机构，即通过吸头吸取IC转移到抛料盒内，由于吸头对于IC具有一定吸力，因此在吸头带动IC移动至抛料盒开口上方时，需要吸头做吹气动作，从而将IC吹落至抛料盒内。但是伴随着吸头吹气，部分气流会进入抛料盒内，导致抛料盒内已有的IC受推力向抛料盒两侧移动。当吹气气流较大时，IC容易沿抛料盒两侧被吹出。由于与抛料盒相邻的工位通常为IC转接平台，如果IC被吹至转接平台上会导致IC被压伤，被压伤的IC会在转接平台上遗留碎屑，从而导致更多IC出现压伤。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中吸头释放IC抛料时，容易将抛料盒内的IC吹出的缺陷，从而提供一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备。

一种抛料盒，包括：

盒体；

内缘，凸出的设于所述盒体的内壁上，所述内缘与所述盒体底部之间构成容纳空间。

所述内缘设于所述盒体的开口上。

所述内缘为环形。

所述内缘相对于所述盒体的内壁凸出的高度为2cm。

所述内缘与所述盒体的内壁之间的夹角为直角。

所述内缘的纵截面为矩形。

所述抛料盒还包括：

外缘，设于所述盒体的开口端，向所述盒体外侧延伸，所述外缘形成一个支撑平面。

一种抛料机构，包括：

上述任一方案所述的抛料盒；

吸头，所述盒体位于所述吸头的移动路径上，所述盒体的开口朝向所述吸头设置。

一种COG邦定设备，包括：

机架；

上述方案所述的抛料机构，所述吸头和所述抛料盒均设于所述机架上。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供一种抛料盒，包括：盒体；内缘，凸出的设于所述盒体的内壁上，所述内缘与所述盒体底部之间构成容纳空间。

IC正常放置在盒体中内缘以下的容纳空间中，当吸头向抛料盒内抛放IC时产生冲击气流，气流推动IC向抛料盒两侧移动时，由于受内缘的阻碍作用，导致IC不会被吹出抛料盒，从而解决了现有技术中IC容易被吹出抛料盒外侧的问题。

2.本发明提供的抛料盒，所述内缘设于所述盒体的开口上。

内缘设置在盒体开口上，能够增大内缘与抛料盒底部的距离，从而增大容纳空间，以方便存储IC。

3.本发明提供的抛料盒，所述内缘为环形。

环形的内缘能够充分的在各个方向上对IC形成阻挡，以充分发挥内缘的作用。