[发明专利]感光性树脂组合物、干膜及具有感光性树脂组合物的光固化物的印制电路板在审
申请号: | 202010956244.2 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN112485968A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 石坂将畅;今井伸治 | 申请(专利权)人: | 株式会社田村制作所 |
主分类号: | G03F7/027 | 分类号: | G03F7/027;G03F7/004;H05K3/28 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 具有 光固化 印制 电路板 | ||
本发明的目的在于提供能够形成不会使针对紫外线的高感光度受损而碱显影性、镀金性等镀覆性优异的光固化膜的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物,其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)抗氧化剂、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物,其中,所述(B)抗氧化剂含有选自(B1)具有酚羟基及磷的化合物以及(B2)具有酚羟基及硫的化合物构成的组中的至少1种化合物。
技术领域
本发明涉及适用于被覆材料、例如绝缘被覆材料的感光性树脂组合物、具有将感光性树脂组合物涂敷于膜而得到的涂膜的干膜、以及被覆有使感光性树脂组合物光固化后的光固化物的印制电路板。
背景技术
在基板上形成导体(例如铜箔)的导体电路图案,通过焊接而将电子元件搭载于该电路图案的焊盘,除了该焊盘以外的电路部分被作为保护膜的绝缘覆膜、即阻焊剂膜覆盖。作为所述绝缘覆膜,使用含有含羧基感光性树脂以及光聚合引发剂的感光性树脂组合物的光固化膜。另外,为了防止光固化膜变黄、防止光固化反应时的光晕、通孔开口部的形状稳定化等,有时在感光性树脂组合物中配合抗氧化剂。
因此,为了防止光固化膜变黄、防止光固化反应时的光晕等,作为配合有抗氧化剂的感光性树脂组合物而提出了例如如下感光性树脂组合物(专利文献1),该感光性树脂组合物含有(A)含羧基感光性树脂、(B)酚类化合物、(C)有机硫类化合物、(D)光聚合引发剂、(E)稀释剂、(F)环氧化合物以及(G)着色剂。在专利文献1中,作为抗氧化剂而配合(B)酚类化合物、(C)有机硫类化合物,由此防止光固化膜变黄、防止光固化反应时的光晕。
另一方面,因搭载于印制电路板的电子元件的小型化、电子元件的高密度搭载等而有时对阻焊剂膜要求高分辨力。为了提高阻焊剂膜的分辨力,有时要求针对紫外线而实现了高感光度的感光性树脂组合物。为了使感光性树脂组合物实现高感光度,作为光聚合引发剂而有时使用肟酯类光聚合引发剂。
然而,若使用肟酯类光聚合引发剂,则感光性树脂组合物的感光度变得过高,即使配合酚类化合物、有机硫类化合物的抗氧化剂,也无法充分抑制光晕,从而导致例如小径的通孔开口部没有被显影等,因此碱显影性存在改善的余地。
另外,当在氧阻碍影响小的情况(例如,将PET等树脂膜层叠于感光性树脂组合物的涂膜上的状态)等下使感光性树脂组合物光固化时,若使用肟酯类光聚合引发剂,则紫外线会到达不期望的涂膜区域,从而过度进行涂膜的光固化反应,有时会在光固化膜产生浮渣等缺陷。若在光固化膜产生浮渣等缺陷,则例如对于在导体上形成的感光性树脂组合物的光固化膜,在实施了镀金等镀覆处理的情况下,在镀金膜等镀膜产生不均,进而有时导致镀膜未附着固定。因此,对于配合有酚类化合物、有机硫类化合物的抗氧化剂的以往的感光性树脂组合物而言,镀金性等镀覆性存在改善的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP2011-70108A号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
鉴于上述情形,本发明的目的在于提供能够形成不会使针对紫外线的高感光度受损而碱显影性、镀金性等镀覆性优异的光固化膜的感光性树脂组合物。
用于解决问题的技术手段
本发明的构成要点如下。
[1]一种感光性树脂组合物,其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)抗氧化剂、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物,其中,所述(B)抗氧化剂含有选自(B1)具有酚羟基及磷的化合物以及(B2)具有酚羟基及硫的化合物中的至少1种化合物。
[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物,其中,所述(B)抗氧化剂含有所述(B1)具有酚羟基及磷的化合物。
[3]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物,其中,相对于100质量份的所述(A)含羧基感光性树脂,含有0.40质量份以上且12.0质量份以下的所述(B)抗氧化剂。
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