[发明专利]一种解键合装置及方法

权利要求书

1.一种解键合装置，其特征在于，包括上晶圆装载组件(100)、下晶圆装载组件(200)和装载本体(300)；

所述上晶圆装载组件(100)包括夹紧环(110)和夹紧控制机构(120)，所述夹紧环(110)为开口环且用于夹持上晶圆(400)，所述夹紧控制机构(120)用于控制所述夹紧环(110)的开口度以实现对上晶圆(400)夹紧程度的控制；所述夹紧环(110)和所述夹紧控制机构(120)均安装于所述装载本体(300)；

所述下晶圆装载组件(200)用于装载下晶圆(500)，且安装于所述装载本体(300)。

2.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧控制机构(120)包括控制所述夹紧环(110)开口开/合的开合驱动件和用于检测开口度的夹紧传感器(1201)，所述开合驱动件安装于所述装载本体(300)，所述夹紧传感器(1201)安装于所述装载本体(300)或所述夹紧环(110)。

3.根据权利要求2所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧控制机构(120)包括弧形导轨(1202)和与所述弧形导轨(1202)滑动配合的导向座(1203)，所述弧形导轨(1202)安装于所述装载本体(300)或导向座(1203)，所述导向座(1203)固设于所述夹紧环(110)开口部位。

4.根据权利要求3所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧环(110)包括第一环体(1101)和第二环体(1102)，所述第一环体(1101)的一端与第二环体(1102)的一端转动连接，第一环体(1101)的另一端与所述第二环体(1102)的另一端能够在所述开合驱动件的驱动作用下做相对靠近或远离运动以形成用于夹持上晶圆(400)的夹持空间；

所述第一环体(1101)和/或所述第二环体(1102)固设有所述导向座(1203)。

5.根据权利要求4所述的解键合装置，其特征在于，所述第一环体(1101)和所述第二环体(1102)均为半圆环结构。

6.根据权利要求5所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧环(110)具有用于夹持上晶圆(400)的夹紧槽(1103)，所述夹紧槽(1103)的开口朝向所述夹紧环(110)的轴线方向。

7.根据权利要求6所述的解键合装置，其特征在于，所述上晶圆装载组件(100)包括用于吸附上晶圆(400)的上吸盘(130)，所述上吸盘(130)安装于所述装载本体(300)，且靠近于所述夹紧环(110)的中心孔部位。

8.根据权利要求7所述的解键合装置，其特征在于，所述上晶圆装载组件(100)包括俯仰机构(140)，所述俯仰机构(140)包括俯仰轴(1401)和俯仰驱动件(1402)，所述俯仰轴(1401)安装于所述装载本体(300)，且与所述夹紧环(110)转动连接；所述俯仰驱动件(1402)安装于所述装载本体(300)，且其驱动端连接于所述夹紧环(110)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的解键合装置，其特征在于，所述下晶圆装载组件(200)包括升降机构(210)和用于吸附下晶圆(500)的下吸盘(220)，所述下吸盘(220)安装于所述升降机构(210)，所述升降机构(210)安装于所述装载本体(300)。

10.根据权利要求9所述的解键合装置，其特征在于，所述升降机构(210)包括拉压力传感器(2101)、导向杆(2102)、托架(2103)和用于驱动所述托架(2103)升降的升降驱动件，所述拉压力传感器(2101)一端连接于所述下吸盘(220)，另一端连接于所述托架(2103)，所述托架(2103)与所述导向杆(2102)滑动连接，所述导向杆(2102)和所述升降驱动件均安装于所述装载本体(300)，所述升降驱动件的驱动端连接于所述托架(2103)。