[发明专利]微流控芯片的加热、温度检测与光学检测装置和方法

权利要求书

1.微流控芯片的加热装置，其特征在于，所述加热装置包括：

发热体，其与所述微流控芯片的加热区间设置预定距离；和

聚焦器件，用于将所述发热体发出的热量聚焦到所述加热区。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述聚焦器件可以是从自聚焦透镜、微透镜阵列、凸透镜和凹面镜中选取的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述聚焦器件的聚焦光斑与所述加热区在面积上至少相等。

4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，当所述聚焦器件包括凹面镜时，所述发热体设置在所述凹面镜的焦点上。

5.微流控芯片的加热方法，其特征在于，所述加热方法包括：通过聚焦传热的方式为所述微流控芯片中的加热区加热，使得用于加热的发热体与所述加热区分离。

6.微流控芯片的温度检测装置，所述温度检测装置包括：

权利要求1-4任一所述的加热装置；和

温度检测器件，其与所述加热区分离设置，用于检测所述加热区的温度。

7.微流控芯片的温度检测方法，其特征在于，所述温度检测方法包括：

应用权利要求6所述的检测装置检测所述加热区的温度。

8.基于微流控芯片的光学检测方法，其特征在于，应用于所述微流控芯片中的反应结束后，所述光学检测方法包括：

设定光学检测时间并且与一预设的时间阈值比对大小；

如果所述光学检测时间在所述时间阈值内，则停止对所述微流控芯片的加热区的加热操作，如果所述光学检测时间超出所述时间阈值，则交替对所述微流控芯片的加热操作与光学检测操作；其中，

应用权利要求1-4任一所述的加热装置进行所述加热操作。

9.基于微流控芯片的光学检测装置，其特征在于，包括：

权利要求6所述的微流控芯片的温度检测装置；和

光电检测模块，用于执行权利要求8所述的光学检测方法。

10.微流控芯片系统，其特征在于，包括：

微流控芯片；和

权利要求1-4任一所述的加热装置，或者权利要求6所述的温度检测装置，或者权利要求9所述的光学检测装置。