[发明专利]成型用包装材料在审
申请号: | 202010957945.8 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN112060717A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 王宏琳;南崛勇二 | 申请(专利权)人: | 昭和电工包装株式会社 |
主分类号: | B32B15/085 | 分类号: | B32B15/085;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/18;B32B15/20;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/36;B32B7/12;B32B33/00;H01M2/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李国卿 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 包装材料 | ||
1.一种成型用包装材料,其特征在于,
具有由耐热性树脂形成的外侧基材层、由热塑性树脂形成的内侧密封层、配设在所述外侧基材层与所述内侧密封层之间的金属箔层、及形成在所述外侧基材层的与金属箔层侧相反的一侧的保护涂层,
所述保护涂层的厚度为0.1~10μm,由包含主剂树脂和固化剂的树脂组合物形成,所述主剂树脂含有苯氧基树脂及聚氨酯树脂,相对于所述主剂树脂100质量份固化剂以5~30质量份的比例配合,所述固化剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)和六亚甲基二异氰酸酯(HDI)的混合物。
2.如权利要求1所述的成型用包装材料,其中,所述主剂树脂中的苯氧基树脂与聚氨酯树脂的质量比为,相对于苯氧基树脂1,聚氨酯树脂为0.6~1.6。
3.如权利要求1所述的成型用包装材料,其中,所述外侧基材层由聚酰胺树脂形成。
4.如权利要求1所述的成型用包装材料,其中,所述金属箔层的厚度为10~40μm。
5.一种成型壳体,其特征在于,是对权利要求1~4中任一项所述的成型用包装材料进行深拉深成型或鼓凸成型而形成的。
6.如权利要求5所述的成型壳体,其用作电池壳体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工包装株式会社,未经昭和电工包装株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010957945.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。