[发明专利]切割式开挖石方路堑的施工方法及石方路堑有效

专利信息
申请号: 202010959506.0 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN112265154B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 邓永跃;刘兴华;鲜锐;陈贤斌;黄维 申请(专利权)人: 中建五局土木工程有限公司
主分类号: B28D1/04 分类号: B28D1/04;B28D7/00;E02D17/20
代理公司: 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 代理人: 黄武
地址: 410004 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 切割 开挖 石方 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种切割式开挖石方路堑的施工方法,其特征在于,包括如下步骤:

S101,测量放样,获取目标石方段路基区域岩石(10)的目标切割层(11)的层数和对应的每一层所述目标切割层(11)的切割参数,

S102,根据获取的所述目标切割层(11)的层数和对应的每一层所述目标切割层(11)的所述切割参数,从上至下依次对每一层所述目标切割层(11)进行切割,并全层施工直至使所述目标石方段路基区域岩石(10)的表面内陷形成目标石方路堑,并使所述目标石方路堑的路基的两侧的边坡呈外扩的阶梯形;

步骤S101中的测量放样,获取目标石方段路基区域岩石(10)的目标切割层(11)的层数具体包括:

S1011,测量放样,获取所述目标石方段路基区域岩石(10)顶部的开挖面与所述目标石方路堑的基底的标高高差值,

S1012,根据所述标高高差值和所述目标石方路堑的预设边坡坡度计算放坡宽度,

S1013,根据所述放坡宽度和所述目标石方路堑的预设边坡台阶宽度获取目标切割层(11)的层数;

每一层所述目标切割层(11)的切割参数包括每一层所述目标切割层(11)的切割面范围值和每一层所述目标切割层(11)的切割深度值,其中,步骤S101中的获取目标石方段路基区域岩石(10)的每一层所述目标切割层(11)的切割参数具体包括:

S1014,根据所述目标石方路堑的基底宽度、所述预设边坡台阶宽度和所述目标切割的层数获取每一层所述目标切割层(11)的切割面范围值;

根据所述标高高差值和所述目标切割层(11)的层数获取每一层所述目标切割层(11)的切割深度值;

步骤S102具体包括:

S1021,根据每一层所述目标切割层(11)的切割面范围值和第一预设切割宽度值确定所述目标切割层(11)两边的纵向切割开挖边线位置,根据每一层所述目标切割层(11)的切割面范围值和第二预设切割宽度值确定整层所述目标切割层(11)的横向切割开挖线位置;

S1022,根据纵向切割开挖边线和切割深度值对每一层所述目标切割层(11)的两侧分别沿纵向切割并开槽,进而使所述目标切割层(11)的两侧分别与所述目标石方路堑的台阶边坡之间形成有纵向排水避让凹槽(13);

S1023,根据横向切割开挖的开挖线和切割深度值对带有所述纵向排水避让凹槽(13)的所述目标切割层(11)全层进行多道横缝切割,相邻的两道横缝之间形成有下表面与母岩连接的一道横向岩石块(14),断岩取出所有的所述横向岩石块(14)进而完成对所述目标切割层(11)的整层施工;

S1024,重复步骤S1021和S1023从上至下依次对所述目标石方段路基区域岩石(10)上的每一层所述目标切割层(11)进行全层开挖施工,直至使所述目标石方段路基区域岩石(10)的表面内陷形成所述目标石方路堑,并使所述目标石方路堑的路基的两侧的边坡呈向上外扩的阶梯形。

2.根据权利要求1所述的切割式开挖石方路堑的施工方法,其特征在于,

S1022具体包括:

根据所述纵向切割开挖边线位置在所述目标切割层(11)的两侧铺设纵向轨道;

在所述纵向轨道上架设切割设备;

使切割设备根据切割深度值沿纵向进行切割,进而在所述目标切割层(11)的两侧分别切割出至少一道下表面与母岩连接的纵向岩石块(12);

将纵向岩石块(12)断岩并取出,使所述目标切割层(11)的两侧与所述目标石方路堑的台阶边坡之间形成有沿纵向延伸的纵向排水避让凹槽(13)。

3.根据权利要求2所述的切割式开挖石方路堑的施工方法,其特征在于,

所述纵向排水避让凹槽(13)的槽宽为0.5米至1.4米。

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