[发明专利]一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法

说明书

本发明公开了一种线路板间的压合连接结构，包括外封部、内芯部及基层部，所述外封部与内芯部、内芯部与基层部均通过UV固化粘合层进行压合连接，所述外封部包括透明防护层和矽铝箔层，所述矽铝箔层连接于透明防护层底侧面，所述内芯部包括水溶性有机薄膜层、柔性线路板和挠性层，所述柔性线路板连接于水溶性有机薄膜层底侧面，所述挠性层连接于柔性线路板底侧面，所述基层部包括绿硅胶层和钢板。本发明通过让矽铝箔层与钢板均匀受热，压合升温速度稳定，压力分布稳定，使得填胶均匀、平整，从而防止出现溢胶现象，压合产品合格率高，快速压合便于生产过程的品质监控，及时调整生产参数，有效提高品质合格率。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

而线路板的压合是压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片。从而将一块或多块黑化或棕化处理的内层蚀刻后板经以及铜箔粘合成-块多层板的制程，但是现有的压合结构需要将多层板材一块块进行堆叠排版后再进行压合，压合过程容易出现位置偏移，还有可能造成压力不均匀导致分层现象的产生。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中“压合结构需要将多层板材一块块进行堆叠排版后再进行压合，压合过程容易出现位置偏移，还有可能造成压力不均匀导致分层现象的产生”的缺陷，从而提出一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种线路板间的压合连接结构，包括外封部、内芯部及基层部，所述外封部与内芯部、内芯部与基层部均通过UV固化粘合层进行压合连接，所述外封部包括透明防护层和矽铝箔层，所述矽铝箔层连接于透明防护层底侧面，所述内芯部包括水溶性有机薄膜层、柔性线路板和挠性层，所述柔性线路板连接于水溶性有机薄膜层底侧面，所述挠性层连接于柔性线路板底侧面，所述基层部包括绿硅胶层和钢板，所述绿硅胶层连接于钢板上侧面。

优选的，所述绿硅胶层的厚度为1.5～2.5mm，所述绿硅胶层为玻纤布、硅橡胶混合材料制成。

优选的，所述水溶性有机薄膜层的厚度为10～18μm，所述水溶性有机薄膜层为聚烯烃蜡薄膜。

优选的，所述透明防护层的厚度为1-3mm，所述透明防护层为双层或单层结构。

优选的，所述矽铝箔层厚度为2-5mm。

一种线路板间的压合连接方法，包括以下步骤：

S1:校验，检查机器台面是否干净,检查矽铝箔层、钢板有无变形,外封部、内芯部、基层部有无破损或褶皱,检查无误并确认好原料之后方可进行生产；

S2：叠层排版，首先并用粘尘布或粘尘纸清除外封部、内芯部、基层部表面的灰尘杂物，然后在对外封部、内芯部、基层部进行依次叠层，工作人员进行叠层操作时需要佩戴手套或者手指套；