[发明专利]一种高隔离度声表面波双工器及实现高隔离度的方法

说明书

本发明公开了一种高隔离度声表面波双工器及实现高隔离度的方法，所述双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，在天线端子与发送端子之间连接发送滤波器，在天线端子与接收端子之间连接接收滤波器，通过在接收滤波器端口串联抑制谐振器，以及优化纵向耦合滤波器的接地方式提高双工器通带的隔离度和抑制，同时还有利于实现双工器小型化的设计。

技术领域

本发明涉及一种用于移动通信终端的双工器，尤其涉及一种高隔离度声表面波双工器及实现高隔离度的方法。

背景技术

现有双工器，通常在发射滤波器和接收端滤波器接入一个耦合电容(CG)以增强双工器的隔离度。接收滤波器(RX)由单端口声表面波(SAW)谐振器构成的梯形滤波器，梯形滤波器本身就存在面积占有率大的问题，同时引入耦合电容CG进一步增加了双工器芯片的面积。随着5G的发展，智能手机中的射频前端模块功能越复杂，体积越小，因此射频模块中的双工器急需小型化，现有的双工器设计不利于满足目前的移动通信终端要求双工器小型化的需求。此外，现有双工器通常还存在通带隔离度和衰减量不够大的问题。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，提供一种有利于小型化设计，同时能够有效提高通带隔离度的双工器，以及实现双工器高隔离度的方法。

本发明的目的之一是这样实现的，提供一种高隔离度声表面波双工器，所述双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，在天线端子与发送端子之间连接发送滤波器，在天线端子与接收端子之间连接接收滤波器，所述接收滤波器具有串联谐振臂S5和S6，串联谐振臂S5的一端与天线端子连接，另一端分别与纵向耦合谐振器的输入端和并联谐振臂P4连接；串联谐振臂S6的一端分别与纵向耦合谐振器的输出端和并联谐振臂P5连接，另一端与接收端子连接，并联谐振臂P4和P5的另一端与地电位连接。

优选的，发送滤波器具有4个串联谐振臂，分别为S1、S2、S3和S4，在串联谐振臂S1与S2之间连接有并联谐振臂P1，串联谐振臂S2与S3之间连接有并联谐振臂P2，串联谐振臂S3与S4之间连接有并联谐振臂P3；并联谐振臂P1和P3的另一端经由电感Ll连接于地电位，并联谐振臂P2另一端经由电感L2连接于地电位。

优选的，串联谐振臂S1-S4中，每个串联谐振臂至少包括3个SAW谐振器，并联谐振臂P1-P3中，每个并联谐振臂至少包含2个SAW谐振器。

优选的，串联谐振臂S5和并联谐振臂P4均至少包括两个谐振器，所述纵向耦合谐振器为9阶不平衡型DMS。

优选的，串联谐振臂S6包括一个谐振器，其反谐振频率fa处于发送滤波器的通带范围内。

优选的，串联谐振臂S5的反谐振频率fa处于发送滤波器的通带范围内。

优选的，包括双工器芯片和基板，双工器芯片包括压电衬底以及构建于所述压电衬底表面的所述发送滤波器和接收滤波器，基板的天线端子、发送端子和接收端子与双工器芯片的天线端子、发送端子和接收端子分别对应连接，且构建于压电衬底表面的所述纵向耦合谐振器直接与基板的地电位连接。

本发明还提供一种双工器实现高隔离度的方法，基于以上所述的双工器实施，控制串联谐振臂S6，使其反谐振频率fa处于发送滤波器的通带范围内。

进一步优选的，将串联谐振臂S5的反谐振频率fa控制在发送滤波器的通带范围内。

相对现有技术，本发明的显著进步性至少体现在：

本发明的双工器通过在接收滤波器端口串联抑制谐振器，可避免引入耦合电容CG，有利于实现双工器小型化的设计；此外，本发明的双工器通过优化DMS接地方式，有效提高双工器通带的隔离度和抑制。

附图说明

图1为本发明实施例的双工器的电路图；