[发明专利]一种带平台非球凸面硅透镜的加工方法

权利要求书

1.一种带平台非球凸面硅透镜加工方法，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：

步骤S1，将硅透镜毛坯料的非加工面及外圆固定，将加工面粗磨形成球面，在中心厚度方向预留第一加工余量；球面半径为第一面平台两个边缘点以及非球凸面中心顶点三点确定的圆弧的半径；

步骤S3，利用点接触的方式，将加工面的球面加工成所需要的非球面形状，并加工出平台，在中心厚度方向预留第三加工余量；

步骤S5，利用单点金刚石车削或超精密点接触磨削的方式，逐层去掉第三加工余量，避免面加工或线加工球面时与平台间的干涉，将加工面加工成带平台的非球凸面，达到加工尺寸，所述非球凸面、平台及相接处达到预设光学指标要求。

2.根据权利要求1所述的带平台非球凸面硅透镜加工方法，其特征在于，所述带平台非球凸面硅透镜为单面或双面；当所述硅透镜为双凸非球面时，加工过程中，步骤S1后将硅透镜翻面，重复步骤S1；步骤S3后将硅透镜翻面，重复步骤S3；步骤S5后将硅透镜翻面，重复步骤S5。

3.根据权利要求1或2所述的带平台非球凸面硅透镜加工方法，其特征在于，所述粗磨形成球面，采用杯形砂轮线接触范成法铣磨或者磨盘面接触粗磨的方式进行加工。

4.根据权利要求1或2所述的带平台非球凸面硅透镜加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，点接触加工方式采用直角杯形轮铣磨成形或者单点金刚石车削粗车成形方式。

5.根据权利要求1或2所述的带平台非球凸面硅透镜加工方法，其特征在于，第一加工余量取值为0.5mm-0.8mm；第三加工余量取值为0.1mm-0.3mm。

6.根据权利要求1或2所述的带平台非球凸面硅透镜加工方法，其特征在于，所述步骤S5中，采用单点金刚石刀具，直接车削出加工面所需要形状及精度，中心厚度直接达到指标要求尺寸；或采用超精密机床利用超精密磨削出加工面带平台的非球凸面。

7.根据权利要求1或2所述的带平台非球凸面硅透镜加工方法，其特征在于，所述加工方法，还包括：

步骤S7，清洗，完成后转下道工序。