[发明专利]制造蒸镀掩模、有机半导体元件和有机EL显示器的方法、蒸镀掩模准备体、及蒸镀掩模

说明书

本发明提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。

本申请是申请日为2016年6月29日、申请号为201680036462.6、发明名称为“蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模准备体、有机半导体元件的制造方法、有机EL显示器的制造方法、及蒸镀掩模”的申请的分案申请。

技术领域

本发明的实施方式涉及蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模准备体、有机半导体元件的制造方法、有机EL显示器的制造方法、及蒸镀掩模。

背景技术

伴随着使用有机EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，对于蒸镀掩模的大型化的要求也越来越高。其中，用于由金属制成的蒸镀掩模的制造的金属板也实现了大型化。然而，在目前的金属加工技术中，很难在大型的金属板上精度良好地形成开口部，无法使开口部对应于高精细化。另外，在制成仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，伴随着大型化，其质量也会随之增大，而包含框体在内的总质量也会增大，因此会为操作带来障碍。

在这样的背景下，专利文献1中提出了一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模是将设置有缝隙(金属掩模开口部)的金属掩模、和位于金属掩模表面且沿纵横配置有多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的。根据专利文献1中提出的蒸镀掩模的制造方法，可通过照射激光而使树脂掩模的开口部的开口精度提高，能够制造可形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模。专利文献2～专利文献4是与专利文献1中提出的蒸镀掩模的制造方法相关的文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5288037号公报

专利文献2：日本特开2015-67891号公报

专利文献3：日本特开2014-133938号公报

专利文献4：日本特开2015-67892号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的实施方式的主要课题在于提供即使是大型化的情况下也能够简便且成品率良好地制造可满足高精细化和轻质化这两者的蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法、提供用于该蒸镀掩模的制造方法的蒸镀掩模准备体、提供能够精度良好地制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法及蒸镀掩模、以及能够精度良好地制造有机EL显示器的有机EL显示器的制造方法。

解决问题的方法

本发明的一个实施方式涉及将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的蒸镀掩模的制造方法，其中，该制造方法包括：准备在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体的工序；相对于上述蒸镀掩模准备体，从上述金属掩模侧向上述树脂板照射激光，在该树脂板上形成上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的工序；以及从形成有上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将上述保护片剥离的工序。

另外，上述蒸镀掩模准备体也可以是在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模，在该树脂板的另一侧的面上设置有多个上述保护片的蒸镀掩模准备体。