[发明专利]一种耐CAF性能测试用测试板以及测试方法

说明书

本发明涉及电子材料制造领域，具体涉及一种耐CAF性能测试用测试板及测试方法。一种耐CAF性能测试用测试板，包括测试基板，所述测试基板上设置有阴极测试端、测试链路组以及阳极测试端；所述测试链路组包括对应设置的第一通孔与第二通孔，所述第一通孔通过第一线路与所述阳极测试端接通，所述第二通孔通过第二线路与所述阴极测试端接通，所述第一通孔与第二通孔之间的孔壁间距为3～12mil。通过对孔壁间距大小进行限定进而实现耐CAF性能的快速测试，提升测试效率。

技术领域

本发明涉及电子材料制造领域，具体涉及一种耐CAF性能测试用测试板及测试方法。

背景技术

离子迁移CAF(Conductive Anodic Filament)是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极之间形成一个导电通道而导致电路短路的现象。PCB(印刷电路板)作为电子元器件的载体，是电子工业发展的基础，随着电子产品的轻薄短小化和高速化的发展，PCB的层间距和孔壁间距变得越来越小，线路也越来越密，相应的孔间CAF失效的几率也越来越大，因此，大多数印制线路板的企业在进行新板材、新工艺、新结构产品的验证时都进行CAF性能测试以评价板材的耐CAF性。

目前，CAF测试的方法基本都是参照IPC-9691A-CN:IPC-TM-650测试方法中2.6.25耐导电阳极丝(CAF)测试(电化学迁移测试)记载的方法进行测试的，其中，由于测试链路上的孔对孔最容易发生CAF失效的情形，因此，一般测试板上的测试图形都是设置的孔对孔测试链路(如图1所示)，其孔与孔之间的孔壁间距多为20mil，测试条件为65℃/RH85％/50V。

采用这种测试方法的缺点是每次测试需要耗费较长时间，通常都在1000h以上，从而导致新板材的开发效率较低。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的耐CAF测试的方法耗费时间较长，导致新板材的开发效率较低的缺陷，从而提供一种耐CAF性能测试用测试板及测试方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种耐CAF性能测试用测试板，包括测试基板，所述测试基板上设置有阴极测试端、测试链路组以及阳极测试端；

所述测试链路组包括对应设置的第一通孔与第二通孔，所述第一通孔通过第一线路与所述阳极测试端接通，所述第二通孔通过第二线路与所述阴极测试端接通，所述第一通孔与第二通孔之间的孔壁间距为3～12mil。

进一步的，所述测试链路组以及阳极测试端设置有至少两组，所述阳极测试端与所述测试链路组一一对应设置。

进一步的，所述测试链路组中，包括至少两种孔壁间距。

进一步的，所述测试链路组包括至少两个第一通孔及第二通孔，同一测试链路组中第一通孔及第二通孔的孔壁间距相同。

进一步的，所述阴极测试端也设置有至少两个，且与所述测试链路组一一对应。

本发明还提供一种耐CAF性能测试的测试方法，包括以下步骤：

提供如上述所有方案中任一项所述的耐CAF性能测试用测试板；

测试所述测试板中阳极测试端与阴极测试端之间的阻值，并根据阻值判断第一通孔与第二通孔之间是否存在由CAF引起的短路失效情况。

进一步的，所述根据阻值判断第一通孔与第二通孔之间是否存在由CAF引起的短路失效情况包括：

当测试阻值小于等于设定阻值时，确定第一通孔与第二通孔之间存在由CAF引起的短路失效情况，所述设定阻值为10⁶-10⁸欧姆。