[发明专利]一种温度和变形同步测量方法及装置有效
申请号: | 202010962416.7 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN112067147B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 冯雪;张金松;唐云龙;岳孟坤;王锦阳 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G01J5/60 | 分类号: | G01J5/60;G01B11/16 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 变形 同步 测量方法 装置 | ||
1.一种温度和变形同步测量方法,其特征在于,包括:
获取未加热时被测物体表面的初始图像,及加热过程中被测物体表面的参考图像、被测物体表面的参考点温度;
根据所述初始图像的光强、所述参考点温度、所述参考图像的光强,得到所述被测物体表面的温度场;
根据所述初始图像及所述参考图像,得到所述被测物体表面的变形场;
其中,所述参考图像及所述初始图像均为单色相机拍摄的被测物体表面的单色图像;所述参考点温度为拍摄所述参考图像时所述被测物体表面的单点温度;
其中,所述根据所述初始图像及所述参考图像,得到所述被测物体表面的变形场;包括:
利用梯度幅相似性偏差GMSD作为评估指标,确定所述初始图像中各待测点子区大小,其中任一待测点的子区以该待测点为中心点;
根据所述各待测点的子区大小,通过数字图像相关法得到所述被测物体表面的变形场;
所述根据所述初始图像的光强、所述参考点温度、所述参考图像的光强,得到所述被测物体表面的温度场;包括:
根据所述初始图像的光强对所述参考图像中参考点的光强进行修正,得到第一光强;
根据所述初始图像的光强对所述参考图像中非参考点的光强进行修正,得到第二光强;
根据所述第一光强、所述第二光强、所述参考点温度及所述单色相机的波长,得到所述被测物体表面的温度场;
其中,所述根据所述第一光强、所述第二光强、所述参考点温度及所述单色相机的波长,得到所述被测物体表面的温度场,包括:
求取所述第一光强的自然对数与所述第二光强的自然对数的差值;
求取所述单色相机的波长、所述差值的乘积;
根据所述乘积、所述参考点温度及普朗克第二辐射常数,得到所述被测物体表面的温度场。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述单色相机包括紫外相机。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述利用GMSD作为评估指标,确定所述初始图像中各待测点的子区大小,包括:
根据所述初始图像的全局GMSD及预设阈值,确定选择区间;
根据预设规则调整各待测点的子区大小,直到各待测点的子区的GMSD在所述选择区间内。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据预设规则调整各待测点的子区大小,直到各待测点的子区的GMSD在所述选择区间内,包括:
若所述待测点的子区的GMSD大于所述选择区间中任一数值,则扩大该待测点的子区的大小,直到该待测点的子区的GMSD在所述选择区间内;
若所述待测点的子区的GMSD小于所述选择区间中任一数值,则缩小该待测点的子区的大小,直到该待测点的子区的GMSD在所述选择区间内。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述各待测点的子区大小,通过数字图像相关法得到所述被测物体表面的变形场,包括:
根据所述各待测点的子区大小,通过牛顿-拉普森(NR)迭代求解数字图像相关法中相关函数的极值,得到所述被测物体表面的变形场。
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