[发明专利]具有半导体封装件和用于散热的导热层的半导体装置

说明书

一种半导体装置包括：系统基板；安装在系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度的半导体封装件；柔性的并且被布置在半导体封装件上的传导标签，传导标签包括：与半导体封装件接触的第一粘合层；导热层，导热层通过第一粘合层附接到半导体封装件，并且在第一水平方向上的第二长度大于第一长度；以及与导热层的表面的一部分接触的第二粘合层，所述一部分不与半导体封装件竖直交叠；布置在导热层上以与半导体封装件竖直交叠的热界面材料(TIM)；以及包括第一外壳部分和第二外壳部分的外壳，第一外壳部分与半导体封装件竖直交叠并且与TIM接触，导热层通过第二粘合层附接到第二外壳部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年9月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0116366以及于2020年3月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0027214的权益，通过引用将上述申请的公开内容整体并入本文。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体装置，并且更具体地，涉及一种包括半导体封装件的半导体装置。

背景技术

半导体封装件由于其高性能和各种功能的实现而可能产生大量热量。因此，包括半导体封装件的半导体装置的散热性能对于确保半导体封装件中的半导体芯片的操作稳定性和产品可靠性至关重要。因此，已经积极地研究了能够有效地将热量从半导体装置中排出的半导体装置的结构，该热量是在由半导体装置的外壳提供的有限空间中从半导体封装件产生的。

发明内容

本发明构思提供了一种半导体装置，该半导体装置能够将从半导体封装件产生的热量快速地排放到半导体装置的外部。

本发明构思还提供一种能够抑制短路缺陷的半导体装置。

根据本发明构思的一方面，一种半导体装置，包括：系统基板；半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度；传导标签，所述传导标签是柔性的并且被布置在所述半导体封装件上，所述传导标签包括：第一粘合层，所述第一粘合层与所述半导体封装件接触；导热层，所述导热层通过所述第一粘合层附接到所述半导体封装件，并且在所述第一水平方向上的第二长度大于所述半导体封装件的所述第一长度；以及第二粘合层，所述第二粘合层与所述导热层的表面的一部分接触，所述一部分不与所述半导体封装件竖直交叠；热界面材料(TIM)，所述TIM布置在所述导热层上以与所述半导体封装件竖直交叠；以及外壳，所述外壳包括：第一外壳部分，所述第一外壳部分与所述半导体封装件竖直交叠并且与所述TIM接触；以及第二外壳部分，所述导热层通过所述第二粘合层附接到所述第二外壳部分。

根据本发明构思的另一方面，一种半导体装置，包括：系统基板；半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度；外壳，所述外壳被设置成使得所述半导体封装件的顶表面不被所述外壳覆盖，并且所述外壳围绕所述半导体封装件的侧表面；以及传导标签，所述传导标签将所述半导体封装件连接到所述外壳，所述传导标签包括：第一粘合层，所述第一粘合层与所述半导体封装件接触；以及导热层，所述导热层布置在所述第一粘合层上并且在所述第一水平方向上的第二长度大于所述半导体封装件的所述第一长度。