[发明专利]磁随机存取存储器及其形成方法在审
申请号: | 202010963307.7 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN114188474A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 王能语 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L43/08 | 分类号: | H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12;H01L27/22;G11C11/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 随机存取存储器 及其 形成 方法 | ||
1.一种磁随机存取存储器,其特征在于,包括
衬底;
位于所述衬底上的第一介质层,所述第一介质层内具有第一开口,所述第一开口包括第一区以及位于所述第一区上的第二区;
位于所述第一区内的第一导电结构;
位于所述第二区内的第二导电结构,所述第二导电结构的材料与所述第一导电结构的材料不同;
位于所述第一介质层和所述第二导电结构上的磁性隧道结;
位于所述磁性隧道结上的顶部电极。
2.如权利要求1所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述第二导电结构的材料硬度大于所述第一导电结构的材料硬度。
3.如权利要求2所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述第一导电结构的材料包括铜或钴。
4.如权利要求2所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述第二导电结构的材料包括:钽、氮化钽、钛或氮化钛。
5.如权利要求1所述磁随机存取存储器,其特征在于,还包括:位于所述第一开口的侧壁和顶部表面的阻挡层,所述第一导电结构和所述第二导电结构分别位于所述阻挡层上。
6.如权利要求5所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述阻挡层的材料包括:钽、氮化钽、钛或氮化钛。
7.如权利要求1所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述第一开口的第二区的深宽比为0.5:1~1.5:1。
8.如权利要求1所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述第一介质层的部分顶部表面低于第二导电结构的顶部表面。
9.如权利要求1所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述磁性隧道结包括:缓冲层;位于缓冲层上的固定层;位于固定层上的绝缘层;位于绝缘层上的自由层;位于自由层上的覆盖层。
10.如权利要求1所述磁随机存取存储器,其特征在于,还包括:位于所述磁性隧道结侧壁表面、所述顶部电极顶部表面和侧壁表面的停止层。
11.如权利要求10所述磁随机存取存储器,其特征在于,还包括:位于所述停止层表面的隔离结构;位于所述隔离结构内的导电插塞,所述导电插塞与所述顶部电极接触。
12.如权利要求1所述磁随机存取存储器,其特征在于,所述衬底包括:基底和位于所述基底上的器件层;所述器件层包括器件结构和包围所述器件结构的第二介质层,所述器件结构包括晶体管、电阻、电感、电容或者导电结构;所述第一导电结构与所述器件结构电连接。
13.一种磁随机存取存储器的形成方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成第一介质层,所述第一介质层内具有第一开口,所述第一开口包括第一区以及位于所述第一区上的第二区;
在所述第一区内形成第一导电结构;
在所述第二区内形成第二导电结构,所述第二导电结构的材料与所述第一导电结构的材料不同;
在所述第一介质层和所述第二导电结构上形成磁性隧道结;
在所述磁性隧道结上形成顶部电极。
14.如权利要求13所述磁随机存取存储器的形成方法,其特征在于,所述第二导电结构的材料硬度大于所述第一导电结构的材料硬度。
15.如权利要求14所述磁随机存取存储器的形成方法,其特征在于,所述第一导电结构的材料包括铜或钴。
16.如权利要求14所述磁随机存取存储器的形成方法,其特征在于,所述第二导电结构的材料包括:钽、氮化钽、钛或氮化钛。
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