[发明专利]一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置在审
申请号: | 202010963700.6 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112051332A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 张绍辉;陈咏诗;胡展铭 | 申请(专利权)人: | 东莞市夯牛机电科技有限公司 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04;G01N29/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 翻转 结构 便于 双面 检测 电子 芯片 裂缝 装置 | ||
本发明公开了一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置,涉及电子芯片检测技术领域,包括机体、工作台和承托机构,所述机体的下方安装有机柜,且机柜的外侧设置有柜门,所述工作台固定于机柜的上方,且工作台的外侧固定有支撑柱,所述支撑柱的上方安装有控制室,且控制室的前方设置有显示屏,所述控制室的中下方固定有机架,且机架的中部下方安装有检测传感器,本发明的有益效果是:该装置通过两组相对称的定位垫能够在弹簧的弹性作用下对电子芯片主体的前后两侧进行弹性夹持,不会对电子芯片主体造成硬性损伤,并且承托板上侧面的软绒层与电子芯片主体的下侧面相贴合可避免对电子芯片主体产生磨损。
技术领域
本发明涉及电子芯片检测技术领域,具体为一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置。
背景技术
电子芯片又作集成电路,或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切,在电子芯片生产过程中需要对其进行检测,确保其成品质量。
现有的电子芯片检测装置一般不具备翻转结构,也无法实现双面检测的功能,并且在对电子芯片进行定位固定的过程中容易对其造成磨损或是硬性损坏,使用存在局限性,为此,我们提出一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置,以解决上述背景技术中提出的现有的电子芯片检测装置一般不具备翻转结构,也无法实现双面检测的功能,并且在对电子芯片进行定位固定的过程中容易对其造成磨损或是硬性损坏,使用存在局限性的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置,包括机体、工作台和承托机构,所述机体的下方安装有机柜,且机柜的外侧设置有柜门,所述工作台固定于机柜的上方,且工作台的外侧固定有支撑柱,所述支撑柱的上方安装有控制室,且控制室的前方设置有显示屏,所述控制室的中下方固定有机架,且机架的中部下方安装有检测传感器,所述承托机构安装于工作台的上方中部,且承托机构的上侧设置有电子芯片主体,所述工作台的上方两侧均安装有气缸,且气缸的上方设置有活塞杆,所述活塞杆的上方固定有安装座,且安装座的上方一侧安装有电机,所述电机的一侧设置有旋转轴,且旋转轴的一侧固定有安装板,所述安装板的上下方内侧均固定有定位机构,所述安装板的中部靠近电子芯片主体的一侧安装有负压抽气机构。
优选的,所述承托机构包括有电动伸缩杆、承托板、软绒层、固定板、弹簧和定位垫,所述电动伸缩杆的上方固定有承托板,且承托板的上方胶接有软绒层,所述承托板的上方前后两侧均连接有固定板,且固定板的内侧固定有弹簧,所述弹簧的内侧固定有定位垫。
优选的,所述定位垫通过弹簧与固定板之间构成弹性结构,且固定板与承托板之间为一体化结构,并且承托板通过电动伸缩杆构成可升降结构。
优选的,所述定位机构和安装板通过旋转轴与电机之间构成旋转结构,且电机和安装座通过气缸和活塞杆与工作台之间构成可升降结构。
优选的,所述定位机构包括有第一伸缩杆、连接板、第二伸缩杆、吸盘和密封圈,所述第一伸缩杆的顶端固定有连接板,且连接板的下方安装有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的底部固定有吸盘,且吸盘的下侧外圈设置有密封圈。
优选的,所述吸盘通过第二伸缩杆构成可伸缩结构,且第二伸缩杆和连接板通过第一伸缩杆构成可伸缩结构,并且吸盘之间关于电子芯片主体的中轴线呈对称分布。
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