[发明专利]一种PCB结构以及用于PCB的线路开槽增流工艺

说明书

一种用于PCB的线路开槽增流工艺，包括以下步骤：S1：多层焊盘设计：根据PCB的上元器件管脚直径与管脚形状对焊盘的开孔直径和外径尺寸的大小进行设计，利用多层焊盘工艺形式，在PCB的顶部信号层和底部信号层上使用机械层；S2：开槽：在信号层上按照预设线路的机械层进行开槽；S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式对PCB上的元器件进行焊接形成线路，在步骤S2中已经开好的槽内实现焊锡均匀附着，形成线路的同时完成连接器件的焊接。本发明提供的工艺能够在同等通流线路宽度的前提下，不增加额外工序，大幅提高线路通流能力，产品一致性好，节省大量人力成本。

技术领域

本发明属于PCB板技术领域，具体涉及一种PCB结构以及用于PCB的线路开槽增流工艺。

背景技术

PCB是印刷电路板(Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基板上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

导体通流能力作为PCB技术领域中的一个重要参数，通常和以下几方面有关：

1、导体的截面积：即线径，导体截面积越大，线路的通流能力就越强；

2、导体的材质：材质不同的导体导电率不同；

3、环境温度：导线温度越高导电率越低。

在现有技术中，由于导体材质、环境温度基本属于不可变更条件，在进行线路通流能力增强设计，通常的手段是：

1、加大通流线路的宽度；

2、走线表面作上锡处理，即走线表面不做绿油覆盖，铜箔上再镀一层焊锡，可以增大导体横截面积，但是增加厚度有限；

3、在镀锡走线上再焊接一根铜导线，起到流大电流的目的，此做法可以增大通流能力，但走线大多不是直线，铜导线的制作很繁琐，焊接也费时费力，一致性较差。

4、在通流路径上开窗，后期进行手工加锡处理等处理；该处理方式在一定程度上加大了通流线路的横截面积，但在多数情况下，该方案都会有局限性，首先，由于PCB线路板的空间有限，通流线路的宽度无法大幅增加；其次，如果采取开窗方式，则需要进行后期工艺处理，就会增加工时，降低产品生产效率。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB结构以及用于PCB的线路开槽增流工艺，能够在同等通流线路宽度的前提下，不增加额外工序，大幅提高线路通流能力，产品一致性好，节省大量人力成本。

本发明的技术方案如下所示：

一种用于PCB的线路开槽增流工艺，包括以下步骤：

S1：多层焊盘设计：根据PCB的上元器件管脚直径与管脚形状对焊盘的开孔直径和外径尺寸的大小进行设计，利用多层焊盘工艺形式，在PCB的顶部信号层和底部信号层上使用机械层；

S2：开槽：在信号层上按照预设线路的机械层进行开槽；

S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式对PCB上的元器件进行焊接形成线路，在步骤S2中已经开好的槽内实现焊锡均匀附着，形成线路的同时完成连接器件的焊接。

优选的，所述信号层的开槽宽度尺寸为1.5mm，所述信号层走线宽度尺寸为2.5mm，所述开槽和走线表面设置有焊锡。

优选的，所述开槽步骤中的槽的长度包含所连接的元器件管脚和走线，所述槽的内壁镀锡，所述槽的开槽方向限制元器件自由度，限制元器件移动便于波峰焊接不移位。