[发明专利]一种纯铜、铜合金及铜基复合材料的烧结制备方法有效
申请号: | 202010964465.4 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN111957971B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 丁云鹏;郭晓琴;韩敏;施之爱;胡锦彪;焦思佳;张锐 | 申请(专利权)人: | 郑州航空工业管理学院 |
主分类号: | B22F3/14 | 分类号: | B22F3/14;C22C1/04;C22C9/02;C22C9/00 |
代理公司: | 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 | 代理人: | 张智伟 |
地址: | 450015 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜合金 复合材料 烧结 制备 方法 | ||
1.一种铜基复合材料的烧结制备方法,其特征在于:将铜基复合材料粉末装入石墨模具中放入振荡烧结炉中,在真空或惰性气体条件下进行振荡烧结:烧结温度500~850 ℃、烧结保温时间10~180 min、振荡压力的平均值30~40 MPa、振荡压力的振荡幅度10 MPa、振荡频率15 Hz;
所述铜基复合材料粉末是在纯铜或铜合金粉末中加入增强体,然后通过球磨法、液体分散-干燥法或者原位生成增强相法获得;所述增强体为碳纳米管或石墨烯;
当增强体在铜基复合材料中的目标体积分数为(1±0.2)%时,纯铜或铜合金粉末的粒度≤19μm;当增强体在铜基复合材料中的目标体积分数为(2±0.2)%时,纯铜或铜合金粉末的粒度≤10μm;当增强体在铜基复合材料中的目标体积分数为(5±0.2)%时,纯铜或铜合金粉末的粒度≤3.8μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州航空工业管理学院,未经郑州航空工业管理学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010964465.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多功能纺织装置
- 下一篇:一种耐火材料的数字平板成像X射线检测装置