[发明专利]一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片

权利要求书

1.一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶，硅胶为电子液态硅胶或导热硅胶，加热膜层的配方为：HDPE 20%、茂金属线性低密度聚乙烯25%、聚丙烯30%、纳米镍粉3%、表面活性剂0.2%、多壁管型的纳米碳管6.3%、石墨烯0.5%、纳米导电炭黑粉10%、PTC增强剂5%；

步骤2：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，湿度控制为60%±5%；

步骤3：在加热膜的另一表面刮涂硅胶，硅胶为电子液态硅胶或导热硅胶；

步骤4：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，湿度控制为60%±5%，得目标产品。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤1中的加热膜的一表面刮涂硅胶厚度为0.2-2.0mm；所述步骤3中的加热膜的另一表面刮涂硅胶厚度为0.2-2.0mm。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤1之前，先对加热膜进行温控处理，温度控制在20℃±2℃；在刮涂硅胶之间的硅胶温度控制在15±2℃。

4.根据权利要求2所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤1之前，先对加热膜进行温控处理，温度控制在20℃±2℃，后用气枪鼓吹加热膜待涂覆硅胶的表面。

5.根据权利要求1所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤4：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，压合完成后，进行后处理，得目标产品；后处理为：压合完成后的硅胶加热片，先进入40℃±1℃的第一处理区，时间2-3min；后进入20℃±2℃的第二处理区，时间4-5min。

6.一种采用权利要求1-5任一所述的硅胶冷粘工艺制备的硅胶加热片，其特征在于：包括作为芯层的加热膜层（1），加热膜层（1）两面皆粘合有胶粘层（2）；胶粘层（2）粘合有硅胶层（3）；胶粘层（2）为电子液态硅胶或导热硅胶；硅胶层（3）为熟橡胶。

7.根据权利要求6所述的一种采用硅胶冷粘工艺制备的硅胶加热片，其特征在于：所述加热膜层（1）两表面复合有绝缘膜层（4）；绝缘膜层（4）位于胶粘层（2）和加热膜层（1）之间；绝缘膜层（4）为PI层或PET层。