[发明专利]一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法，组合物包括有苯乙烯‑马来酸酐、有机溶剂、无机填料、改性环氧树脂、催化剂、固化剂、固化促进剂，先制备环氧树脂组合物胶液，再将胶液涂覆在铜箔上，烘至半固化，再加热热压压合得到TG低损耗压合覆铜板，采用酸酐+改性环氧树脂的办法研制高TG低损耗压合覆铜板，Tg可达到180℃以上，Td可达370℃以上(TGA 5％loss)，低Dk(3.64@10GHz)和低Df(0.0065@10GHz)，性能优异，实用性强，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用，具有广阔的市场价值和应用前景。

技术领域

本发明涉及覆铜板制作技术领域，具体涉及一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。

金属基覆铜板作为新兴基板是大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体、表电阻率，以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。

现有的金属基覆铜板绝缘层中添加有含卤素有机物，可大大提高产品的耐燃烧性。但含卤的材料在燃烧时会产生大量的有毒气体，破坏环境，威胁人类健康。因此，世界上多个国家和组织陆续出台各种针对卤素的法规，限制含卤素产品的使用，无卤化要求已成为全球发展的一个必然趋势。由于各方面的限制，我国金属基覆铜板行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差、性能参差不齐，特别是导热性、绝缘性、耐弯折性、绝缘层厚度均匀性等方面还存在诸多不足。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法，采用酸酐+改性环氧树脂的办法研制高TG低损耗覆铜板，Tg可达到180℃，Td可达370℃(TGA 5％loss)，低Dk(3.64@10GHz)和低Df(0.0065@10GHz)，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用。

本发明使通过如下技术方案来实现的：

一种改性环氧树脂组合物，包括有以下重量份数的组成成分：

优选的，所述改性环氧树脂为石墨烯改性高溴环氧树脂、氰酸脂改性环氧树脂、石墨烯改性双酚S型环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的酚醛环氧树脂、聚氨酯改性双酚A环氧树脂、热塑性聚氨酯改性环氧树脂或经萜烯改性环氧树脂中的两种或多种的混合物。

优选的，所述有机溶剂为DM、丁酮、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、甲醇、乙醇、异丙醇、乙醚、环氧丙烷、环己烷、环己酮或甲苯环己酮中的两种或多种的混合物。

优选的，所述无机填料为球形二氧化硅(粒径2微米)，熔融性二氧化硅(1.6微米)，德国BASF高度微粉化高岭土、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石或四氮化三硅中的两种或多种的混合物。