[发明专利]导电胶的制备方法和导电材料及导电材料的制备方法

说明书

本发明公开了导电胶的制备方法和导电材料及导电材料的制备方法。所述导电胶包括丙烯酸胶黏剂和碳包镍粉，所述丙烯酸胶黏剂和碳包镍粉的质量比为100:(1.5～6)，导电胶的制备方法包括以下步骤：将碳包镍粉进行渐进式筛适，筛适后于30min内使用完毕；取丙烯酸胶黏剂总量1/10，对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为2000CPS，再加入筛适后的碳包镍粉，混合均匀后得到a液，持续搅拌a液待用；取剩余丙烯酸胶黏剂，对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为4000～6000CPS，混合均匀得到b液，持续搅拌b液，将a液倒入b液，混合均匀得到c液，再向c液中加入固化剂混合均匀后得到导电胶。本发明导电材料的制备方法成本较低，但制备得到的导电材料具有很好的导电性能。

技术领域

本发明涉及了导电材料技术领域，具体的是导电胶的制备方法和导电材料及导电材料的制备方法。

背景技术

导电胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，导电胶用于不易焊接/或平整度有要求 /或空间局限且具有导电功能要求的粘接，如用于电子计算机的屏蔽罩、抛物面天线、液晶显示器中导电接线部分的粘合等。

导电胶主要以丙烯酸树脂、导电粒子及助剂为主要组成成分。

作为粘接作用的丙烯酸树脂胶黏剂，在添加了金属导电粒子后，即形成上下垂直导通，再与被贴金属材料贴合后，从而实现被贴金属材料的导电连接。

在提升导电胶的导电性能外，又要保证价格有竞争力以扩大市场应用，是最大的难点。

目前为了使导电胶达到较好的导电性能，一般选用导电系数优秀的银粉或银包铜作为导电粒子，但银粉的价格高，使成本增加无法大量导入应用。因此，重新评估选用较有价格优势又能保证优异性能的导电粒子，是研究的重点。基于此，就需要提升生产工艺以弥补材料上的次等。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了导电胶的制备方法和导电材料及导电材料的制备方法，其成本较低，但制备得到的导电材料具有很好的导电性能。

本发明公开了一种导电胶的制备方法，所述导电胶包括丙烯酸胶黏剂以及碳包镍粉，所述丙烯酸胶黏剂和碳包镍粉的质量比为100:(1.5～6)，所述导电胶的制备方法包括以下步骤：

将碳包镍粉进行渐进式筛适，筛适后于100min内进行使用完毕；

取丙烯酸胶黏剂总量1/10，添加甲苯对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为2000～3000 CPS，再加入渐进式筛适后的碳包镍粉，混合均匀后得到a液，持续搅拌a液待用；其中，所设定的2000～3000CPS为最佳黏度，金属碳包镍粉不会过于快速的沉淀又能均匀分散于胶黏剂中。

取剩余丙烯酸胶黏剂，添加甲苯对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为4000～6000 CPS，混合均匀得到b液，持续搅拌b液待用；

持续搅拌b液，将a液倒入b液，混合均匀得到c液，再向c液中加入固化剂混合均匀后得到导电胶，其中固化剂的添加比例为丙烯酸胶黏剂总量的0.4～2％。

作为优选，所述步骤“将碳包镍粉进行渐进式筛适，筛适后于100min内进行使用完毕”中，渐进式筛适包括以下步骤：其中，第一道筛适为采用300目数筛网过筛，过筛后碳包镍粉的粒径为0.048mm，适合涂布胶厚0.045～0.05mm，第二道筛适为采用400目数筛网过筛，过筛后碳包镍粉的粒径为0.038mm，适合涂布胶厚0.035～0.04mm，第三道筛适为采用500 目数筛网过筛，过筛后碳包镍粉的粒径为0.025mm，适合涂布胶厚0.02～0.025mm，第四道筛适为采用800目数筛网过筛，过筛后碳包镍粉的粒径为0.018mm，适合涂布胶厚0.015～0.02mm，第五道筛适为采用1000目数筛网过筛，过筛后碳包镍粉的粒径为0.013mm，适合涂布胶厚0.01～0.015mm，碳包镍粉经过4道工序的渐进式筛适且于100min内添加使用完毕以避免金属粉末相吸抱团结块。