[发明专利]天线结构及电子设备

权利要求书

1.一种天线结构，其特征在于，包括：支架；所述支架包括支撑板以及在所述支撑板其中一个侧面设置的第一支撑层；

采用LDS技术在所述支撑板和所述第一支撑层上形成至少两个LDS天线。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一支撑层包括至少一个沿第一方向延伸的第一立板；

或者，所述第一支撑层包括多个沿所述第一方向延伸的所述第一立板，且多个所述第一立板沿第二方向间隔设置，所述第二方向与所述第一方向相交。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一支撑层还包括至少一个沿所述第二方向延伸的第二立板；

或者，所述第一支撑层包括多个沿所述第二方向延伸的所述第二立板，且多个所述第二立板沿所述第一方向间隔设置。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，当所述第一支撑层包括多个所述第一立板时，至少部分所述第一立板的长度不同；

当所述第一支撑层包括多个所述第二立板时，至少部分所述第二立板的长度不同。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，在所述支撑板其中一个侧面上设置有第一隔离条；

或者，相邻两个所述LDS天线之间设置有第二隔离条。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，在所述支撑板的另一个侧面设置有第二支撑层；采用LDS技术在所述支撑板和所述第二支撑层上形成至少一个LDS天线。

7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述第二支撑层包括至少一个沿第三方向延伸的第三立板；

或者，在所述支撑板的另一个侧面设置有第三隔离条。

8.根据权利要求1-7任一项所述的天线结构，其特征在于，所述支撑板和/或所述第一支撑层上设置有卡接结构。

9.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述卡接结构为卡接槽或者卡接开口。

10.根据权利要求1-7任一项所述的天线结构，其特征在于，所述支撑板和/或所述第一支撑层上设置有多个搭接区域，每个所述LDS天线设置至少一个所述搭接区域；

所述搭接区域用于与控制电路板上设置的导电连接件抵接，以使所述LDS天线与所述控制电路板导电连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括外壳体、控制电路板以及权利要求1-10任一项所述的天线结构，所述外壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体固定连接形成容纳所述控制电路板和所述天线结构的容纳空间；

所述控制电路板与所述第一壳体或者所述第二壳体固定连接；所述天线结构与所述第一壳体或者所述第二壳体卡接，所述天线结构与所述控制电路板导电连接。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体上设置有抵接柱，所述天线结构的第一支撑层上设置有与所述抵接柱抵接的抵接凹槽。