[发明专利]一种提升电铸黄金电流效率的方法在审

专利信息
申请号: 202010965595.X 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN112239875A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 刘小平;潘勇;涂观长;邓威 申请(专利权)人: 深圳市黄金谷金业有限公司
主分类号: C25D3/48 分类号: C25D3/48;C25D1/00
代理公司: 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 代理人: 张艳萍
地址: 518100 广东省深圳市龙岗区南湾街道布*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 电铸 黄金 电流效率 方法
【权利要求书】:

1.一种提升电铸黄金电流效率的方法,其特征在于,包括如下步骤:

首先配制使用稀酸调节pH值为5-8的无氰亚硫酸金钠-乙二胺镀金体系的基础镀液,再分别加入基础镀液中含有0.1mg/L-10mg/L,分子量为300-1500调节硬度的聚乙烯亚胺高分子化合物和0.1mg/L-10mg/L调节电流效率的聚乙烯亚胺衍生物或酰胺类化合物或其组合物。

2.如权利要求1所述的提升电铸黄金电流效率的方法,其特征在于,聚乙烯亚胺衍生物为聚乙烯亚胺烷基化合物(GISS)和聚乙烯亚胺烷基盐(PN)中的至少一种,其添加量为基础镀液中含有0.1mg/L-10mg/L。

3.如权利要求1所述的提升电铸黄金电流效率的方法,其特征在于,酰胺类化合物为十二烷基乙二醇酰胺、巯基尼古胺、吡嗪-2-硫代酰胺中的至少一种,其添加量为基础镀液中含有0.1mg/L-10mg/L。

4.如权利要求1所述的提升电铸黄金电流效率的方法,其特征在于,酰胺类化合物或聚乙烯亚胺衍生物,由两种以上的化合物组合时,相互之间没有比例限制。

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