[发明专利]一种binding板厚框印刷工艺

说明书

本发明公开了一种binding板厚框印刷工艺，具体涉及线路板印刷技术领域，包括以下步骤：步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀。本发明线路板印刷工艺，在binding板上印刷，通过清洗烘干，避免了爆板和涨缩，通过喷头喷射腐蚀，易于控制，且侧蚀小，通过热风整平，能够有效地保护binding板，生产高精度的线路板时，不会出现瑕疵，产品可靠性高，生产成本能够控制在正常水平。

技术领域

本发明涉及线路板印刷技术领域，更具体地说，本发明涉及一种binding板厚框印刷工艺。

背景技术

印刷电路板刚性板、软板及软硬结合电路板，其结构较为复杂，有单层、双层甚至多层，层数越多工艺越复杂，印刷的工艺方法也不同，印刷电路板用于电子元器件电气连接，与普通导线连接成的电路比具有尺寸小、装配工艺简单、安装效率高、电路可靠性高等优点，为电子设备的集成化、微型化、生产的自动化提供良好的发展空间，广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

目前的线路板在印刷时，不易控制各种因素的影响，对于一些高精度的线路板来说，工艺存在缺陷，产品易出现瑕疵，易出现短路情况，可靠性不高，生产成本高。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种binding板厚框印刷工艺，本发明所要解决的技术问题是：目前的线路板在印刷时，不易控制各种因素的影响，对于一些高精度的线路板来说，工艺存在缺陷，产品易出现瑕疵，易出现短路情况，可靠性不高，生产成本高。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种binding板厚框印刷工艺，包括以下步骤：

步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；

步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；

步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；

步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；

步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀；

步骤S6：腐蚀，使用喷头喷射的方法将蚀刻液形成喷雾喷射在前述加工的binding板上，蚀刻液为酸性氯化铜；

步骤S7：去膜处理，将步骤S5中的保护膜去除；

步骤S8：冲孔，使用自动冲孔机冲出定位孔和铆钉孔；

步骤S9：热风整平，使用加热压缩空气吹向binding板的同时在其表面涂覆熔融锡焊料，加热压缩空气将表面吹平；

步骤S10再清洗：使用步骤S2和步骤S3的方式进和地清洗和洪干；

步骤S11：成品包装。

在一个优选的实施方式中，所述步骤S3中，使用使用充氮式烤箱对binding板进行烘烤，温度150±5℃，时间40min。

在一个优选的实施方式中，所述步骤S4中，无铅焊锡为96.5Sn/3.5Ag或95.5Sn/3.5/Ag/1Zn，粘度控制在77万CPS，室温下进行丝网漏印。