[发明专利]一种厚铜线路板的制作方法

权利要求书

1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、在紫铜带上制作单面线路层，将紫铜带（1）依次通过开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在紫铜带（1）的顶面上加工出单面线路层；其中在蚀刻工序处理中，将紫铜带（1）顶表面采用干膜对其进行部分覆盖，以露出待蚀刻的部位，同时将紫铜带（1）底表面采用干膜对其进行全部覆盖，将整个紫铜带（1）送入蚀刻槽内，蚀刻槽内的蚀刻液对紫铜带（1）顶表面露出的部分进行蚀刻，在蚀刻过程中蚀刻的深度为紫铜带（1）厚度的一半；

S2、取用两张蚀刻有单面线路层的紫铜带（1），将两张紫铜带（1）的单面线路层相对立放置，并且在两张紫铜带（1）之间放置一层PP介质层（2），然后将叠好的复合板放入到热压炉中，通过热压炉对复合板进行压合，一段时间的热压后即可制得双面厚铜板；

S3、将热压后的双面厚铜板依次通过钻靶孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在制作双面厚铜板的上下表面均加工出双面厚铜线路层，从而加工出具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，其中，在曝光工序处理中，使用靶孔做定位孔，同时确保双面厚铜板上下表面的曝光位置与步骤S1中的曝光位置上下对应；在蚀刻工序处理中，使双面厚铜板上下表面的蚀刻位置与步骤S1中的蚀刻位置上下对应，同时蚀刻深度为紫铜带（1）的残余厚度，确保蚀刻露出PP介质层（2）；

S4、重复步骤S2~S3以制作出多张具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，将多张双面厚铜板依次重叠，并在相邻两个双面厚铜板之间放置一层PP介质层（2），随后在位于最顶部的双面厚铜板的顶部放置一层制作有单面线路层的紫铜带（1），同时在位于最底部的双面厚铜板的底部放置一层制作有单面线路层的紫铜带（1），将叠好后的复合板送入到热压炉内，通过热压炉的压合最后制得成品多层厚铜板。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，要求压合后，PP介质层（2）与紫铜带（1）之间不能存在空洞。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，要求压合后，PP介质层（2）与紫铜带之间不能存在空洞。