[发明专利]一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法

权利要求书

1.一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，包括步骤：

1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；

2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；

3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；

4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；

5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。

2.根据权利要求1所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤3)中，对步骤2)中开展耐焊性试验后的电子元器件进行合格判定的条件为：电子元器件外观无可见损失，标识可见，引脚无松动，镀层无起皮，器件无虚焊，器件无桥连，器件无熔融，器件无不可恢复的变形；且性能测试符合电子元器件预定要求。

3.根据权利要求1所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤3)中，对步骤2)中开展可焊性试验后的电子元器件进行合格判定的条件为：在N倍显微镜下观察电子元器件的引脚，引脚表面应有明亮的焊料层，引脚上锡面积大于90％；其中30≤N≤50。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤5)中，通过X-ray或金相切片或扫描电子显微镜分析或能谱分析方法对焊点形貌进行测试，如果测试后焊点可见外部裂缝超过焊点等效长度的30％～80％，则认为该电子元器件不能满足焊接可靠性要求。

5.根据权利要求4所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，如果测试后焊点可见外部裂缝超过焊点等效长度的50％，则认为该电子元器件不能满足焊接可靠性要求。

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤4)中，在温度循环试验中，温度循环参数-40℃～125℃。

7.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤4)中，在温度循环试验中，循环次数500～800次。

8.根据权利要求7所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤4)中，在温度循环试验中，循环次数为700次。

9.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，在步骤4)中，温度循环试验或者温度振动组合试验中的温度、振动剖面的编制参考实际采集的环境应力谱。

10.根据权利要求2所述的电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，其特征在于，无不可恢复的变形为焊接热变形不超过0.1mm。