[发明专利]支承膜、有机发光显示设备及其制造方法在审
申请号: | 202010967142.0 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN112086496A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 郑一灿;姜知延 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 有机 发光 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
提供了一种支承膜、有机发光显示设备及其制造方法。制造有机发光显示设备的方法包括在限定有多个液晶盒的下部母基板上形成牺牲层;在牺牲层上形成柔性基板;在柔性基板上的多个液晶盒的每一个液晶盒中形成包括电路单元和有机发光二极管的显示单元;去除下部母基板;将支承膜接合到柔性基板;照射支承膜的与柔性基板的弯曲区域对应的一部分;去除支承膜的与柔性基板的弯曲区域对应的一部分;执行用于增强在去除支承膜的一部分之后保留的支承膜的粘合力的工艺;照射从弯曲区域延伸的非显示区域和从非显示区域延伸的焊盘区域之间的边界;以及通过照射多个液晶盒的边界将多个液晶盒分成液晶盒单元。
本申请是申请日为2017年9月13日、申请号为201710822398.0、发明名称为“支承膜、有机发光显示设备及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及有机发光显示设备以及制造该有机发光显示设备的方法,并且更具体地,涉及包括柔性基板和用于减少边框区域的弯曲区域的有机发光显示设备,以及使用母基板制造该有机发光显示设备的方法。
背景技术
近来,随着世界达到全面的信息时代,用于视觉显示电信息信号的显示器领域迅速增长。作为对其的响应,已经开发了在超薄、轻重量和低功耗方面具有优异性能的各种平面显示设备,并且各种平面显示设备已经迅速取代了本领域中使用的阴极射线管(CRT)显示器。
平面显示设备的具体示例包括液晶显示(LCD)设备、有机发光显示(OLED)设备、电泳显示(EPD)设备、等离子体显示面板(PDP)设备和电润湿显示(EWD)设备等。特别地,与LCD设备相比,作为具有自发光特性的下一代显示设备的OLED设备在视角、对比度、响应速度、功耗等方面具有优异的特性。
近年来,通过在诸如塑料的柔性材料形成的柔性基板上形成显示单元和线路而制造的柔性显示设备已经作为下一代显示设备而受到关注。柔性显示设备在从计算机和电视(TV)的监视器跨越到个人便携式设备的应用领域中得到广泛使用。此外,正在进行关于将柔性显示设备应用于OLED设备的研究。
为了制造OLED设备,存在通过分别制造每个OLED设备来制造液晶盒单元OLED设备的方法。此外,存在通过使用母基板同时制造多个OLED设备然后将多个OLED设备分开来制造母基板单元OLED设备的方法。在从上述制造OLED设备的两种方法当中的制造液晶盒单元OLED设备的方法中,可以在单个工艺中仅制造一个OLED设备。因此,与制造母基板单元OLED设备的方法相比,制造液晶盒单元OLED设备的方法在工艺时间和成本方面具有缺点。
另外,诸如柔性印刷电路板(FPCB)、膜上芯片(COF)等的模块设置在柔性OLED设备的一侧上。为了防止FPCB或COF部件在用户的视野内,通过弯曲包含FPCB或COF的柔性基板的一侧,FPCB或COF被柔性基板的后表面隐藏。
发明内容
本公开的发明人已经从上述制造OLED设备的两种方法中研究了制造母基板单元OLED设备的方法。具体地,本公开的发明人研究了使用柔性基板制造OLED设备的方法。然而,本公开的发明人认识到,在将母基板单元后板接合到柔性基板的后表面以便支承柔性基板并且去除与弯曲区域对应的后板的工艺中可能发生各种缺陷。
因此,本公开涉及包括柔性基板的有机发光显示设备和制造该有机发光显示设备的方法。在中间步骤中在母基板单元上制造有机发光显示设备以提高生产率。
本公开还涉及一种包括由新材料形成为新结构的后板的有机发光显示设备和制造该有机发光显示设备的方法。有机发光显示设备可以防止在制造包括柔性基板的母基板单元有机发光显示设备的工艺期间可能发生的缺陷。
在一些实施方式中,该装置包括后板、在第二保护膜上的后板、后板上的粘合层和粘合层上的第一保护膜。粘合层的材料的粘合强度可以是可变的。具体地,可以通过UV固化、热固化或化学反应来改变粘合层的材料的粘合强度。粘合层具有25μm或更小的厚度,并且粘合层包含分散抑制剂和粘合增强剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的