[发明专利]一种超轻多层复合集流体及其制备方法

权利要求书

1.一种超轻多层复合集流体，其特征在于，所述集流体包括薄膜基材层、粘结层、金属层及涂碳层，所述粘结层设置在经等离子体处理过的基材层的上下表面，所述金属层设置在所述粘结层的表面，所述涂碳层设置在所述金属层的表面。

2.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述薄膜基材层采用的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇、聚酰胺、聚丙烯、聚萘二甲酸乙二醇中的一种。

3.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述金属镀层为金属铝或金属铜。

4.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述粘结层为氧化铝、氮化铝、金属镍或镍合金。

5.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述薄膜层为高分子薄膜，所述薄膜层采用的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇、聚酰胺、聚丙烯、聚萘二甲酸乙二醇中的一种，优选为聚萘二甲酸乙二醇或丙烯腈-苯乙烯共聚物。

6.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述涂碳层包含的碳材料为片层石墨、碳纳米管、乙炔黑、石墨烯、碳纤维中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述涂碳层包含的碳材料为片层石墨、碳纳米管、乙炔黑、石墨烯、碳纤维中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述涂碳层内还包括导电剂和粘结剂。

9.根据权利要求1所述的多层复合集流体，其特征在于，所述粘结层的厚度为0-20nm。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的多层复合集流体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)首先选取适当的薄膜层基膜，采用去离子水、乙醇或丙酮对其表面进行清洗，再将其置于真空干燥箱中进行干燥；

(2)将干燥后的基膜进行等离子体处理；

(3)在等离子体处理后的基膜上下表面分别蒸镀粘结层；

(4)在粘结层的上下表面再次蒸镀金属层；

(5)最后在蒸镀有金属层的上下表面涂覆涂碳层。