[发明专利]一种具有声学防水结构的电子设备

说明书

本发明涉及声学防水结构技术领域，尤其涉及一种具有声学防水结构的电子设备，包括壳体，所述壳体内设置有集成装置、电路板、麦克风模块和锂电池，所述锂电池、电路板均与集成装置电连接，所述麦克风模块安装在电路板上，所述壳体的顶部外侧壁固定连接有连接管，所述连接管上安装有可拆卸的硅胶耳套，所述连接管远离壳体的一端安装有可拆卸的固定环a。本发明中的连接管上安装有防水透气膜a，防水透气膜可以允许音频通过，但能够阻止液体通过，避免液体通过连接管进入到壳体的内部，造成壳体内部的集成元器件损坏，影响蓝牙耳机的正常运行，提高整个蓝牙耳机防水性的同时还不影响音频的传输。

技术领域

本发明涉及声学防水结构技术领域，尤其涉及一种具有声学防水结构的电子设备。

背景技术

电子设备基本解释为由微电子器件组成的电器设备。电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。

蓝牙耳机是电子设备的其中一种，蓝牙耳机就是应用蓝牙技术的免持耳机，它能让使用者免除电线的牵绊，自在地以各种方式轻松地使用耳机。蓝牙耳机自从问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具，它有单声道、立体声、真无线三个种类，包括HSP、HFP、A2DP三种规格。

随着蓝牙耳机的逐渐流行，用户对蓝牙耳机的要求越来越高，及要求其具有良好的声学性能，同时有要求满足高级别的防水要求，而良好的声学性能及防水性能要求均需通过密封结构来满足。目前，现有的蓝牙耳机上大多只有麦克风的位置具备防水功能，而听筒位置很少具备防水功能，且常规的密封结构多采用热熔胶、硅胶等点胶密封的方式，但是点胶的固定成本较高，且不返修性，对工艺要求高，且后期维护成本高。

为此，我们提出一种具有声学防水结构的电子设备来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种具有声学防水结构的电子设备，简述下达到的技术效果。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种具有声学防水结构的电子设备，包括壳体，所述壳体内设置有集成装置、电路板、麦克风模块和锂电池，所述锂电池、电路板均与集成装置电连接，所述麦克风模块安装在电路板上，所述壳体的顶部外侧壁固定连接有连接管，所述连接管上安装有可拆卸的硅胶耳套，所述连接管远离壳体的一端安装有可拆卸的固定环a，所述固定环a靠近连接管的一侧设置有与连接管对应的安装槽，所述安装槽的内底部固定连接有防水透气膜a，所述防水透气膜a的一端通过密封装置与连接管连接；

所述壳体的底部安装有可拆卸的连接壳，所述壳体的底部设置有与连接壳对应的安装槽a，所述连接壳上设置有用于为锂电池充电的充电模块，所述连接壳的底部设置有麦克风模块对应的集音孔，所述连接壳的内底部螺纹连接有筒体，所述麦克风模块位于筒体内，所述连接壳的内底部设置有与筒体对应的安装口，所述安装口与集音孔相通，所述筒体的内底部固定连接有防水透气膜b。

进一步地，所述固定环a螺纹套接在连接管远离壳体的一端外侧壁上。

进一步地，所述固定环a远离连接管的一侧内侧壁固定连接有隔灰网。

进一步地，所述密封装置包括密封圈a和密封圈b，所述连接管远离壳体的一端设置有与密封圈b对应的安装槽b。

进一步地，所述密封圈a的最大直径大于密封圈b的最大直径，所述密封圈a的最小直径大于密封圈b的最小直径且大于密封圈b的最小直径。

进一步地，所述安装槽a的内顶部设置有防水圈a。

进一步地，所述筒体的顶部固定套接有固定环b。