[发明专利]显示面板、显示面板邦定效果的检测方法以及显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板、显示面板邦定效果的检测方法以及显示装置，所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区中具有第一邦定区；所述显示面板还包括：印刷电路板，具有第二邦定区；柔性线路板，其两端侧分别邦定至所述第一邦定区以及所述第二邦定区；所述柔性线路板远离所述印刷电路板一侧的表面具有反光层。本发明的技术效果在于，检测方法简单，判断结果准确率高，耗时少。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示面板、显示面板邦定效果的检测方法以及显示装置。

背景技术

目前中尺寸产品为保证液晶面板的供电能能力，多采用印刷电路板(PCBA)将重要电子元器件焊接在电路板上，以此来对液晶面板的输入信号进行处理后再通过柔性电路板输入到IC，从而实现对面内信号处理及供电；现有Notebook产品多选用柔性电路板(FPC)将面板跟印刷电路板(PCBA)连接起来。连接方式为高温邦定，在高温压合作用下，导电胶中导电粒子受压力破裂将柔性电路板(FPC)与印刷电路板(PCBA)导通连接。

印刷电路板(PCBA)材质为印刷电路板，合成树脂材料，柔性电路板(FPC)正面穿透性较差，印刷电路板(PCBA)与柔性电路板(FPC)热压合后，高透显微镜仅可监控到印刷电路板(PCBA)与柔性电路板(FPC)的邦定偏移量，由于印刷电路板(PCBA)与柔性电路板(FPC)材料的低透光性，印刷电路板(PCBA)与柔性电路板(FPC)的压合效果以及导通情况无法被监控，对于产品的邦定效果存在潜在失效风险。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有显示面板中柔性线路板与印刷电路板之间的邦定效果无法检测的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括：包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区中具有第一邦定区；所述显示面板还包括：印刷电路板，具有第二邦定区；柔性线路板，其两端侧分别邦定至所述第一邦定区以及所述第二邦定区；所述柔性线路板远离所述印刷电路板一侧的表面具有反光层。

进一步地，所述反光层的材质为致密有机材料。

进一步地，所述柔性线路板包括：基层，贴合至所述反光层；第一金手指，设于所述基层远离所述反光层一侧的表面。

进一步地，所述印刷电路板包括：基材；以及第二金手指，设于所述基材朝向所述基层一侧的表面，与所述第一金手指相对设置。

进一步地，所述柔性线路板设有所述第一金手指的一侧与所述印刷电路板设有所述第二金手指的一侧通过导电胶邦定。

进一步地，在所述柔性线路板与所述印刷电路板压合后，所述反光层以及所述柔性线路板的基层具有沟道区；所述沟道区下凹于所述柔性线路板的两个相邻的第一金手指之间。

进一步地，在所述柔性线路板与所述印刷电路板压合之前，所述反光层平整地贴附于所述柔性线路板的表面。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板邦定效果的检测方法，包括以下步骤：提供如前文所述的显示面板；将光束照射至所述显示面板，根据所述显示面板表面的反光层判断所述显示面板是否压合到位；当所述反光层反射的光束具有明暗差异时，表示所述显示面板压合到位；当所述反光层反射的光束亮度一致时，表示所述显示面板未压合到位。

进一步地，当所述反光层反射的光束具有明暗差异时，所述反光层以及所述柔性线路板的基层具有沟道区；所述沟道区下凹于所述柔性线路板的两个相邻的第一金手指之间；当所述反光层反射的光束亮度一致时，所述反光层平整地贴附于所述柔性线路板的上表面。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，包括如前文所述的显示面板。