[发明专利]一种去蓝光的LED芯片在审
| 申请号： | 202010972593.3 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112054108A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 崔剑 | 申请（专利权）人： | 贵溪市清亮照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 335000 江西省鹰潭市贵溪市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 去蓝光 led 芯片 | ||
1.一种去蓝光的LED芯片，包括UVLED芯片（1），其特征在于：所述UVLED芯片（1）的出光面均匀覆盖有一层去蓝光涂层（5），该去蓝光涂层（5）按质量百分比计算，包括：18.73%-19.73%的环氧树脂、9.75%-10.75%的银胶、10.74%-12.14%的红色荧光粉、9.86%-10.86%的绿色荧光粉、5.12%-6.62%的蓝色荧光粉、12.38%-17.38%的纳米稀土氧化物、9.84%-10.34%的硅、7.55%-8.55%的氮化镓、9.13%-10.13%的砷化镓。
2.根据权利要求1所述一种去蓝光的LED芯片，其特征在于：所述UVLED芯片（1）固定在EMC支架（2）顶部，所述EMC支架（2）固定在散热片（3）顶部，所述UVLED芯片（1）和EMC支架（2）由环氧树脂层（4）包裹，所述去蓝光涂层（5）设于所述环氧树脂层（4）顶面，该去蓝光涂层（5）的厚度为0.1-0.15mm。
3.根据权利要求1所述一种去蓝光的LED芯片，其特征在于：还包括EMC支架（2）、基板（6）、散热片（3），所述UVLED芯片（1）固定在所述EMC支架（2）顶部，所述基板（6）固定在所述散热片（3）顶部，所述基板（6）上表面形成下凹的反光杯，所述EMC支架（2）置于该反光杯内并固定在所述基板（6）上，所述去蓝光涂层（5）填满所述反光杯内并将所述UVLED芯片（1）和EMC支架（2）包裹，所述UVLED芯片（1）顶面与所述去蓝光涂层（5）的顶面之间的最小距离为0.1-0.15mm。
4.根据权利要求1所述一种去蓝光的LED芯片，其特征在于：所述红色荧光粉为有研稀土新材料股份有限公司生产的GP-0764A型号荧光粉。
5.根据权利要求1所述一种去蓝光的LED芯片，其特征在于：所述绿色荧光粉为有研稀土新材料股份有限公司生产的GP-2751型号荧光粉。
6.根据权利要求1所述一种去蓝光的LED芯片，其特征在于：所述蓝色荧光粉为有研稀土新材料股份有限公司生产的GP-0730型号荧光粉。
7.根据权利要求1所述一种去蓝光的LED芯片，其特征在于：所述纳米稀土氧化物为镧或钇的纳米氧化物。
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