[发明专利]一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料及其制备方法及其应用

权利要求书

1.一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，包含如下步骤：

在制备时，预先形成多孔的无机陶瓷基体，然后再通在所述无机陶瓷基体的孔洞中填充上桥接聚合物，其特征在于，

1)多孔无机陶瓷基体的制备方法包括：将无机氧化物与交联聚合物、适量的造孔剂以及酒精，混合搅拌形成无机陶瓷前驱体，将所述陶瓷前驱体倒入模具中，置于密闭的环境中，加热到烧结温度进行无氧烧结，烧结一定时间，恒温放气，冷却后形成多孔的、含有交联内置聚合物的无机陶瓷基体；

2)制备完多孔无机陶瓷基体后，然后将桥接聚合物填充至该多孔无机陶瓷基体中，其具体填充的方法包括以下的步骤：

先将桥接聚合物在加热的条件压制到多孔无机陶瓷基体中，在特定压力下、特定温度下的模具里，通过原位聚合形成最终的无机复合结构材料；

所述无机复合结构材料的结构包括多孔的无机陶瓷基体，在所述基体内部，含有无机氧化物以及与所述无机氧化物交联的内置聚合物，同时无机陶瓷基体之间填充了桥接聚合物，所述无机陶瓷基体的表面分布有基团，并且通过该基团键合所述桥接聚合物；

其中所述桥接聚合物的平均分子量为所述内置聚合物的平均分子量的20-30％。

2.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述无机生物陶瓷基体包含钙的氧化物或者磷酸盐、硅酸盐。

3.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述内置聚合物包括合成聚合物或天然聚合物。

4.根据权利要求3所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述内置聚合物为聚谷氨酸、胶原蛋白、改性聚乳酸的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述多孔无机陶瓷基体所用的原料，按基于原料总量质量分数包括：

无机氧化物：10-58％SiO₂、3-15％Na₂O、15-29％CaO、1-8.5％P₂O₅、1-15％K₂O、1-6％MgO₂，余量为Al₂O₃。

6.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述内置聚合物为基于原料总量质量分数为0.1-5％聚谷氨酸、0.1-2％胶原蛋白、0.1-5％改性聚乳酸一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，多孔无机陶瓷基体的结构，是相互连接的。

8.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，孔为大孔或微孔，直径在1-1000微米的范围内。

9.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，多孔的无机陶瓷基体中，空隙体积均匀地分布在无机陶瓷基体的体积中，占该体积的20-60％。

10.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述的桥接聚合物为基于原料总量质量分数0.1-20％羧甲基壳聚糖。

11.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述的造孔剂为氨水或淀粉。

12.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述步骤1)中的烧结温度为450-700℃。

13.根据权利要求1所述的一种包含有机聚合物桥接的生物无机复合结构材料的制备方法，所述步骤2)中的特定压力为15-30MPa，特定温度为300-400℃。