[发明专利]一种线路散热一体化LED灯的生产工艺

说明书

本发明公开了一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，包括选择散热绝缘基板；开料；将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；在散热绝缘基板印刷好线路板后进行LED灯珠贴片；LED灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品的步骤。本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的工艺方法，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是涉及一种线路散热一体化LED灯的生产工艺。

背景技术

LED，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐。

传统市场上现有的LED灯的散热器与线路板均是分体组装的，即经过在铝板上贴铜箔制成覆铜板、将覆铜板蚀刻成线路板、在线路板上贴上灯珠、将线路板贴上散热器、组装的过程形成。但是，该形成过程工序繁杂，生产成本高，而且，线路板生产时需要在覆铜板上蚀刻加工，会产生污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，以解决上述的工序繁杂、生产成本高、蚀刻污染问题。

本发明提供一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，包括以下步骤：

选择散热绝缘基板：选择表面无铜箔散热铝基板作为散热绝缘基板；

开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；

印刷线路：将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；

贴片：在散热绝缘基板印刷好线路板后进行LED灯珠贴片；

冲压、组装：LED灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品。

在上述方案的基础上，在印刷线路的步骤后，还包括有烘烤步骤：烘烤条件为160℃，三十分钟，烘烤合格标准为线路阻值达到5欧姆/米以下。

在上述方案的基础上，在烘烤步骤后，还包括有阻焊印刷步骤：通过丝印的方式在线路表面印刷阻焊油墨。

在上述方案的基础上，在阻焊印刷步骤后，还包括有成型步骤：利用冲床模具或者数控锣机方式加工线路板外形。

在上述方案的基础上，在成型步骤后、贴片步骤前，还包括有清洗步骤：清洗全过程使用自来水，要求无酸作业，清洗工序作业参数要求为传送速度6M/MIN以内。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的工艺方法，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的LED灯生产工艺流程图；

图2为本发明LED灯结构示意图；

图中标号为：散热铝基板-11，灯座-12、LED灯珠-13。

具体实施方式