[发明专利]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，属于光纤通信技术领域。本申请提供的光模块中，盖板设置在下壳体上，解锁器位于下壳体与盖板之间，解锁器的通孔中设置有弹性件，弹性件的一端与非位于解锁器上的第一限位柱抵接，实现解锁器可以压缩弹性件移动，而手柄用于驱动解锁器移动的；锁定件实现了光模块与上位机之间的锁定，而随着解锁器的移动，锁定件与上位机之间的锁定关系接触，实现了光模块与上位机之间解锁。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块按照封装形式分类，主要包括SFP（Small Form-Factor Pluggable，小型可插拔光电通信收发连接器）、GBIC（Gigabit Interface Converter，千兆以太网路接口转换器）、XFP（10Gigabit Small Form Factor Pluggable，小型封装可插拔光学收发器）等。其中，SFP光模块是SFP分装的热插拔小封装光模块。

由于使用过程中需要从上位机上频繁地插拔SFP光模块，为了使SFP光模块的插拔方便，在SFP光模块上设置有便于从上位机上插拔的解锁部件。目前SFP光模块的解锁部件包括:与上位机的锁孔对应的舌片、连接部件和拉环。通过拉动拉环带动连接部件向前运动，连接部件前端的锲形面推开上位的弹片，光模块的舌片便脱离上位的锁孔，实现解锁。

但是，拉环沿光模块拔出方向施力，使得拉环与光模块的直线移动距离较长，容易对部分设备内的其他器件形成干扰。因此，针对部分设备，目前SFP光模块的解锁部件不适用。

发明内容

本申请提供了一种光模块，解决了目前SFP光模块的解锁部件不适用的技术问题。

一方面，本申请实施例提供一种光模块，包括：

上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合以形成腔体，其外壁表面设置有第一限位柱及锁定件，所述锁定件用于锁定上位机；

电路板，设置在所述腔体中；

光收发次模块，设置在所述腔体中，与所述电路板电连接；

解锁器，位于所述下壳体外壁表面，其设置有通孔，所述第一限位柱设置在所述通孔中；

盖板，盖合在所述解锁器上；

弹性件，设置在所述通孔中，其一端与所述第一限位柱抵接；

手柄，与所述解锁器连接，能够驱动所述解锁器向所述锁定件方向移动。

另一方面，本申请实施例提供一种光模块，包括

上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合以形成腔体，其外壁表面设置有锁定件，所述锁定件用于锁定上位机；

电路板，设置在所述腔体中；

光收发次模块，设置在所述腔体中，与所述电路板电连接；

解锁器，位于所述下壳体外壁表面，其设置有通孔；

盖板，盖合在所述解锁器上，其朝向所述解锁器的表面设置有第一限位柱，所述第一限位柱设置在所述通孔中；

弹性件，设置在所述通孔中，其一端与所述第一限位柱抵接；

手柄，与所述解锁器连接，能够驱动所述解锁器向所述锁定件方向移动。