[发明专利]PCB侧壁金属化制作方法

权利要求书

1.一种PCB侧壁金属化制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(1)，提供待加工的PCB，PCB的两侧设有外侧铜层，在后续工艺中，外侧铜层上蚀刻有电路层，PCB上设有主板区域、镂空区域及废料区域，在PCB的镂空区域进行锣板处理，锣板时打穿PCB，使主板区域外围靠镂空区域处形成外侧壁；

步骤(2)，电镀铜锡，电镀前，先在PCB板上除胶渣，完成除胶渣后，将PCB放置在沉铜缸中，电镀铜锡，将PCB放置在沉铜缸中，进行沉铜，通过沉铜处理，PCB的侧壁介质层上沉积薄薄一层铜，导通两侧的铜层，再对PCB进行电镀铜层和锡层处理，电镀锡层之前，对PCB外侧铜层上除电路层以外区域覆盖干膜，再进行镀锡处理，使PCB侧壁金属化的铜层及外侧铜层干膜以外表面镀锡，形成锡保护层；

步骤(3)，断开不需要金属化位置，在PCB的主板区域靠外侧边缘的位置冲半孔，去除外侧壁不需要金属部分；

步骤(4)，蚀刻并退锡，先去除干膜，再对PCB进行蚀刻处理，蚀刻时，由于PCB侧壁金属化的铜层及电路层受锡保护，则不受影响，完成蚀刻后，进行退锡处理，露出制作好的线路层；

步骤(5)，沉镍金处理，对PCB的电路层及侧壁金属化的铜层进行沉镍金处理，使之形成一镍金层。

2.如权利要求1所述的PCB侧壁金属化制作方法，其特征在于：步骤(1)中，完成钻孔后，对外侧壁直接采用粗锣和精修，加工出所需金属化的侧壁，并且打磨披锋除去金属毛刺。