[发明专利]成膜装置及埋入处理装置

权利要求书

1.一种成膜装置，其特征在于，是针对形成有电极的电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件的成膜装置，包括：

埋入处理部，将所述电极埋入所述保护片的粘着面；以及

成膜处理部，将成膜材料成膜在所述电极埋入保护片中的电子零件上，

其中，所述埋入处理部包括：

腔室，能够使内部成为真空；

片加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述保护片与所述电子零件相反的一侧；

零件加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述电子零件与所述保护片相反的一侧；

片侧弹性体，设置在所述片加压体上，且具有与所述保护片相向的平坦的片相向面，且所述片侧弹性体的硬度为肖氏A15以上且肖氏A50以下；

平坦的零件相向面，设置在所述零件加压体上，与所述电子零件相向；以及

驱动机构，使所述片加压体与所述零件加压体相对移动，从而在所述片相向面与所述零件相向面之间，将所述电子零件与所述保护片按压贴合。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述成膜处理部包括：

腔室，导入溅射气体；

溅射源，设置在所述腔室内，通过溅射使成膜材料堆积而成膜；

冷却板，搭载埋入至所述保护片的所述电子零件；以及

搬送装置，搬送所述冷却板。

3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，

所述片侧弹性体的厚度比所述电极的厚度厚。

4.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，

将所述零件相向面与所述保护片的所述粘着面的粘着力设为Fa，

将所述电极露出面与所述保护片的所述粘着面的粘着力设为Fb，则

Fa＜Fb。

5.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，

所述零件相向面的表面粗糙度为1.6以上、25以下。

6.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，

在所述零件加压体上设置有具有所述零件相向面的零件侧弹性体。

7.一种埋入处理装置，其特征在于，在保护片的粘着面埋入形成于电子零件的电极露出面的电极，所述埋入处理装置包括：

腔室，能够使内部成为真空；

片加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述保护片与所述电子零件相反的一侧；

零件加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述电子零件与所述保护片相反的一侧；

片侧弹性体，设置在所述片加压体上，且具有与所述保护片相向的平坦的片相向面，且所述片侧弹性体的硬度为肖氏A15以上且肖氏A50以下；

平坦的零件相向面，设置在所述零件加压体上，与所述电子零件相向；以及

驱动机构，使所述片加压体与所述零件加压体相对移动，从而在所述片相向面与所述零件相向面之间，将所述电子零件与所述保护片按压贴合。